【电报解读】需求或倍增！这一半导体细分领域市场仍火热，未来全球市场规模预计超6...

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需求或倍增！这一半导体细分领域市场仍火热，未来全球市场规模预计超650亿美元，这家企业相关产品销量超400万颗，同比增十倍以上

需求或倍增！这一半导体细分领域市场仍火热，未来全球市场规模预计超650亿美元，这家企业相关产品销量超400万颗，同比增十倍以上，另一企业积极推广高性能、低功耗的多款产品。

一、车用芯片市场依旧“火热”

当下半导体周期下行，半导体产业链多细分领域均明显迈入到库存调整周期。然而，在新能源车渗透率不断提升下，车用芯片市场依旧“火热”。

近日，荷兰的恩智浦、德国的英飞凌、日本的瑞萨以及美国的ADI和德州仪器等车用芯片制造商，纷纷在财报中表示，其汽车芯片部门的销售额出现激增，并对今年该领域的销售前景作出了乐观展望。

其中，恩智浦汽车芯片销售额增长了25%，该公司表示，今年第一季度可能将再增长15%左右。瑞萨的汽车芯片业务去年增长了近40%，分析师预计本季度还会有更多增长。ADI近四分之一的芯片销售额来自汽车行业，该公司去年在该领域的销售额增长了29%。

二、未来全球市场规模或超650亿美元

恩智浦首席执行官KurtSievers表示，随着车辆数字化程度的提高，意味着汽车销量再低也不会导致汽车芯片的需求下降。市场份额的增长和向电动汽车的转变，足以抵消经济疲软和供应链问题。据数据显示，截至2021年，每辆汽车平均需要消耗约1200个芯片，是2010年用量的两倍，而且这个数字只会进一步增加。

国内半导体设备材料投资专家进一步分析指出，随着汽车电动化及智能化进程不断深入，车规级芯片市场需求持续高增长，同时汽车智能化趋势也将驱拉动汽车CIS、存储、MCU等芯片的需求，同时本土汽车品牌的蓬勃发展为国内半导体公司创造了广阔的成长空间。

市场规模方面，根据IDC数据，全球汽车领域半导体市场规模将在2026年达到669.63亿美元。

三、相关上市公司：北京君正、国芯科技

北京君正拥有多个系列的汽车电子芯片产品，包括车规级SRAM、DRAM、Flash、Analog和Connectivity产品。随着汽车电动化和智能化的不断发展，高级别自动驾驶对大容量存储芯片的需求将持续增加，公司积极推广的高容量、高性能和低功耗的DDR4、LPDDR4等产品将助推公司在车规级存储市场份额的进一步提升。

国芯科技深耕嵌入式CPU技术二十余年，围绕嵌入式CPU内核，开展IP授权、芯片定制和自主芯片及模组三大业务，形成了深厚的IP储备。公司车规产品主要覆盖车身及网关控制、发动机控制、BMS、域控制等，下游涵盖整车客户包括比亚迪、上汽、长安、奇瑞、东风等。2022年收入同比增长30%~42%，汽车电子芯片销量达400余万颗，同比增加十倍以上。