【风口研报·赛道】排产已到2023年，国内晶圆厂建设呈全面扩产的状态，这几家新进...

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排产已到2023年，国内晶圆厂建设呈全面扩产的状态，这几家新进企业已在细分领域迎来突破

《风口研报》今日导读

半导体设备（拓荆科技、华海清科、至纯科技）∶

①全球半导体设备行业景气度高，当 前多家国际半导体设备龙头产能利用率达到100%以上，在手订单饱满，部分公司排产已经 到2023年；②根据广发证券许兴军的统计，预计2022年国内主要晶圆厂设备投资同比增长 26.6%，其中成熟制程扩产占据晶圆代工厂扩展的最主要部分，并且形成了即将满产+扩产 +新建厂形成梯队建设；③半导体设备本土化加速推进，同时国产装备在新产品、客户拓展 方面进展积极，有望保持快速成长，当前阶段，重点关注两条线，成熟的一线设备和细分领 域迎来突破的新进企业；④风险因素：本土化进度 不及预期风险、晶圆厂产能增长不及预 期风险。

全球半导体设备行业景气度高，根据ICinsights，预计2022年全球半导体行业资本开支增长 24%，多家公司资本开支增长40%以上、部分超过100%。

今日，广发证券许兴军深度覆盖半导体设备行业，认为当前终端需求仍然强劲，下游晶圆厂 产能利用率饱满，国内晶圆厂建设呈全面扩产的状态，产品、客户、订单进展积极，看好本 土化加速推进。

下游晶圆厂产能利用率饱满，2022年全球半导体设备行业景气度高

当前终端需求仍然强劲，晶圆代工厂产能利用率饱满，行业仍处于涨价通道中，预计全年结 构性缺货状态依旧严峻。

根据一季报的展望，二季度多数公司展望收入同比增速在10-20%，并且当前多家国际半导 体设备龙头产能利用率达到100%以上，在手订单饱满，部分公司排产已经到2023年。

另一方面，零部件短缺情况普遍，零部件紧张进一步导致交付周期拉长。

国内晶圆厂建设呈全面扩产的状态，2022年多条主要产线积极招标中

根据许兴军的统计，预计2022年国内主要晶圆厂设备投资同比增长26.6%。 其中成熟制程 扩产占据晶圆代工厂扩展的最主要部分，并且形成了即将满产+扩产+新建厂形成梯队建 设。

根据中国招标网，一季度到二季度包括华虹半导体、积塔半导体、晋华集成都有较多的招标 信息。

本土化加速推进，产品、客户、订单进展积极 前期多家公司发布一季度经营数据，二季度 预计继续实现高增长。

至纯科技公告，一季度实现营业收入5.5亿元，同比增长136.98%，1-4月公司新增订单 18.02亿元； 华峰测控一季度收入和归母净利润分别同比增长124%、356%。

根据中国招标网，3月下旬以来包括北方华创、盛美半导体、华海清科等都有多台设备中标。

许兴军认为国内半导体设备需求仍然处于景气通道中，同时国产装备在新产品、客户拓展方 面进展积极，有望保持快速成长，当前阶段，重点关注两条线。

（1）成熟的一线设备：北方华创、盛美上海、中微公司、华峰测控；

（2）细分领域迎来突破的新进企业：拓荆科技、华海清科、至纯科技、长川科技。