【电报解读】日本福岛地震或将导致全球这一关键领域供应雪上加霜，国内这家公司已...

股票王

日本福岛地震或将导致全球这一关键领域供应雪上加霜，国内这家公司已量产首款相关产品

电报内容

【日本接连发生2次强烈地震 日本气象厅已发出海啸预警】

当地时间23时34分，日本福岛县宫城县海岸附近发生6级强烈地震。23时36分在日本本州东部附近（北纬37.79度，东经140.95度）发生7.4级左右地震。目前，日本气象厅已向上述两个地区太平洋沿岸地区发出海啸预警，海啸预计高度约1米。

电报解读

当地时间23时34分，日本福岛县宫城县海岸附近发生6级强烈地震。23时36分在日本本州东部附近（北纬37.79度，东经140.95度）发生7.4级左右地震。目前，日本气象厅已向上述两个地区太平洋沿岸地区发出海啸预警，海啸预计高度约1米。

据悉，瑞萨汽车芯片部分工厂靠近震源，这次日本地震可能会对汽车半导体造成影响，加剧全球汽车芯片缺货。瑞萨为全球主要汽车芯片供应商，控制着全球近三分之一的汽车微控制器（MCU）芯片市场份额，产品覆盖微控制器、动力总成、安全、底盘、摄像头和视频信号处理、电源系统。

数据解读

根据AFS统计，2021年，由于芯片短缺，全球汽车市场累计减产量约为1020万辆。其中，产能紧张和供应链缺乏弹性等“先天性”问题是主因。

2022年，疫情、地缘政治等外部冲击依然存在，汽车芯片自身产能不足的问题还没有得到实质性的缓解，1季度的供给形势依然严峻。Susquehanna数据显示，2月份全球芯片平均交货期延长到了半年以上，创出新高。其中，MCU、电源芯片短缺最为严重，模拟芯片供应也出现紧张。

券商观点

平安证券徐勇研报指出，长期以来，汽车芯片产线投资不足，部分产能在疫情中还被线上应用挤占，缺乏弹性的供应链未能在汽车芯片需求向好时予以支持。此外，得克萨斯州暴雪、瑞萨火灾以及马来西亚疫情都对芯片供应“雪上加霜”。为应对缺芯局面，芯片厂正在加大对车规级芯片产能的投资，车厂也在考虑重塑供应链，预计2022年下半年缺芯问题会缓解，但供给紧张将延续至2023年。

徐勇认为，“缺芯”背景下，国内车厂开始寻求多供应商策略。国产芯片厂商面临着市场机遇，有希望在车载功率半导体、MCU、座舱和自动驾驶SoC等领域，实现“点”上突破。

产业链相关公司

国民技术通用MCU芯片已在车载后装领域实现出货。公司MCU产品可用于车身控制、汽车照明、智能座舱、汽车电源等方面的应用。

四维图新子公司杰发车规级MCU芯片已被汽车及工控等行业逾百家客户所采用，MCU芯片设计自主研发，也是国内首款车规级量产MCU芯片，目前市场推广情况良好，稳定量产出货中。目前杰发已量产的主要有四条产品线，包括IVI芯片，及近年陆续量产的AMP、MCU（车身控制）、TPMS（胎压监测）芯片等。

详细内容，研报微信群查看。 微信 523565910

研报群每日第一时间实时更新：财联社早知道、九点特供、风口研报、机构调研、脱水研报、脱水调研日报、实时脱水研报、盘中宝、君临私享、狙击龙虎榜、电报解读、（证券市场红周刊、股市动态分析周刊）公告全知道等完整内容。