【电报解读】这一半导体细分领域2023年仍供应短缺，该地重金推动集成电路产业发展...

股票王

这一半导体细分领域2023年仍供应短缺，该地重金推动集成电路产业发展，这家企业拟募资10亿进军新能源车市场

该地重金推动集成电路产业发展，半导体行业估值已处近十年历史低位，机构称这一细分领域2023年仍供应短缺，这家企业汽车细分芯片已出货超130万颗，可实现14nm、28nm等工艺节点芯片快速开发，另一企业拟募资10亿进军新能源车市场。

一、全球半导体产业政策密集发布

近两年来，全球主要国家和地区加大对半导体产业的扶持。随着半导体行业走向成熟以及竞争环节产生剧变，全球半导体产业政策也进入密集区，美国芯片法案、欧洲芯片法案、日本半导体数字产业战略、韩国k半导体战略近期陆续落地。

国内来看，集成电路也是相关消息不断。2023年1月11日，北京市代市长殷勇表示，聚焦新一代信息技术、集成电路、生物医药三大产业，以科技创新提升发展能级。同日，上海《政府工作报告》提出，深化提升三大先导产业“上海方案”，提高集成电路装备、材料和设计创新发展能力。2022年12月9日，深圳市科创委等领导在出席2022中国（深圳）集成电路峰会时介绍，《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025）》征求意见中，预计近期将正式发布。

浙商证券研报指出，全球的半导体政策主要围绕“强化自身供应链”和“加强研发力度”两条主线。国内在2020年，国务院就发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，对半导体产业的税收、投融资、研究开发政策等八个方面做出深化指引。当下，全球半导体行业政策已进入密集区，国内产业政策有望随着行业深化发展不断演进，朝着产业自主政策目标不断前进。

二、汽车和工业半导体仍然供不应求

华西证券杨国平表示，近年，各主要经济体在半导体领域的竞争愈发激烈。一些领域的国产化势在必行。在众多遭遇“卡脖子”的领域中，半导体行业首当其冲。在经历充分的风险释放后，目前半导体行业的各个细分行业PE估值水平均处近十年历史低位，PB估值水平则处近十年历史中低位，未来上涨空间较大。

具体方向上，国信证券胡剑分析指出，2023年半导体供需结构分化，关注汽车和工业半导体需求持续景气。1月4日，日经新闻公布产业调查结果，尽管半导体供应量的抑制和库存消化逐步取得进展，但智能手机和个人电脑用半导体预计分别要到2023年10-12月和7-9月恢复供需平衡；数据中心的半导体需求因中美IT巨头受经济衰退影响，预计在1-3月倾向于供给过剩；汽车和工业的半导体仍然供不应求，尤其汽车半导体中功率和电源管理模拟半导体均有望2023年内维持供应短缺。继续推荐工业和汽车半导体标的圣邦股份、东微半导、斯达半导、峰岹科技、闻泰科技等，及具有复苏预期的晶晨股份、芯朋微等。

三、相关上市公司：国芯科技、芯朋微

国芯科技地处江苏，在汽车电子芯片领域，公司的芯片产品线覆盖面较全，已在多个方向上实现产品系列化。汽车车身控制芯片领域，截至2022年9月底，公司研发成功的新一代中高端车身/网关控制芯片已经实现超过130万颗出货和装车，目前下游的涵盖整车客户包括比亚迪、上汽、长安、奇瑞、东风等。公司产品还包括车规级安全MCU芯片和汽车电子电源管理类芯片。此外，公司SoC芯片设计平台已承担多个领域的重大产品项目，可实现14nm/28nm/40nm/65nm/90nm/130nm/180nm等工艺节点芯片的快速开发。

芯朋微专注开发以电源管理集成电路为主的功率半导体产品。公司还拟募资10亿进军新能源汽车市场，相关项目产品面向新能源汽车，将主要开发高压电源控制芯片、高压半桥驱动芯片、高压隔离驱动芯片、高压辅助源芯片以及智能IGBT和SiC器件。