【机构调研】这家端侧AI芯片制造商产品支持包括豆包在内的主流大公司平台

股票王

这家端侧AI芯片制造商产品支持包括豆包在内的主流大公司平台

调研要点：
 
①这家公司推出新一代端侧AI芯片，支持包括豆包在内的主流大公司平台，适配所有主流模型，核心产品预计2025年大规模批量生产； 

②风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。 

泰凌微董事长等公司高管于12月10、19、20日接待多家机构调研，公司今年推出的针对端侧AI的发展平台和新一代芯片，能够支持边缘AI运算，目标市场为同时需要无线连接和本地端侧AI运算的各种应用，该芯片在集成多种无线连接能力的同时，具有端侧AI处理能力，且功耗做到业界领先。 

公司产品可支持包括豆包在内的主流大公司平台，可以适配所有主流的模型。从芯片的应用落地角度看，AI领域更大的机会在于将来各种实际应用场景的落地，现在各大公司的目标是基于大模型建立生态，后续会有大量其它公司基于各个平台生成各种小模型并应用到海量的端侧设备上，对芯片公司来说，端侧的市场机会是非常巨大的。 

公司基于最新一代高度集成的芯片TL721x及TL751x系列的机器学习与人工智能发展平台TLEdgeAI-DK研发成功，将提升公司产品在边缘AI领域的竞争力，进一步打开市场空间。 

中邮证券分析师表示，目前，TL721X已步入量产筹备的关键阶段，预计将于2025年中正式开启大规模批量生产阶段，并已率先向部分先导客户提供样品进行前期试用与评估；TL751X凭借其卓越的高性能、广泛的多协议支持以及出色的高集成度优势，已在市场中崭露头角；TL-EdgeAI发展平台将支持主流本地端AI模型，如谷歌LiteRT、TVM等开源模型，是目前世界上功耗最低的智能物联网连接协议平台。 

风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。