【机构调研】这家公司已成为内资最大的封装基板供应商

股票王

这家公司已成为内资最大的封装基板供应商

调研要点： 

①AI加速卡等产品需求增长，这家PCB小龙头数据中心领域订单显著增长，公司封装基板项
目产品线能力快速提升，已成为内资最大的封装基板供应商； 

②风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公
司公告和分析师公开报告为准。 

深南电路于12月17日接待机构调研时表示，公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心（覆盖无线侧及有线侧通信），重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子（聚焦新能源和ADAS方向）等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。 

伴随AI技术的加速演进和应用上的不断深化，新一代信息技术产业对于高算力和高速网络的需求日益迫切，驱动了行业对于大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求的提升。公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求均受到上述趋势的影响。 

调研过程中，公司透露，数据中心是公司PCB业务重点布局领域之一，聚焦服务器、存储及周边产品。2024年前三季度，全球主要云服务厂商资本开支规模明显回升，并重点用于算力投资，带动AI服务器相关需求增长，叠加通用服务器Eagle Stream平台迭代升级，服务器总体需求回温。 

在此期间，公司数据中心领域订单同比显著增长，主要得益于AI加速卡、Eagle Stream平台产品持续放量等产品需求提升，产品结构有所优化。在新产品预研方面，公司已配合下游客户开展下一代平台产品研发、打样工作。 

此外，公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力在今年持续快速提升。公司封装基板产品覆盖种类包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已具备包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力。目前，公司已成为内资最大的封装基板供应商。 

风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。