【电报解读】英伟达公布采用硅光子学的未来AI加速器设计！机构测算AI成为“杀手级...

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英伟达公布采用硅光子学的未来AI加速器设计！机构测算AI成为“杀手级”应用下，硅光光模块市场份额将提升20%，这家公司实现了业界性能领先的400G DR4硅光解决方案，客户包括华为、中兴

电报内容

【英伟达公布采用硅光子学的未来AI加速器设计】《科创板日报》11日讯，在IEDM 2024会议上，英伟达提出了一种独特的AI加速器设计策略，将硅光子学用作I/O组件。这代表着传统互连技术的重大转变，因为传统互连技术一直受到铜的物理限制。此外，英伟达的新架构引入了一种垂直堆叠多个GPU块的独特方式。它集成了12个硅光子学组件用于芯片互连，每个GPU块使用三个连接，每层有四个GPU块。 (wccftech)

电报解读

英伟达公布采用硅光子学的未来AI加速器设计！机构测算AI成为“杀手级”应用下，硅光光模块市场份额将提升20%，这家公司实现了业界性能领先的400G DR4硅光解决方案，客户包括华为、中兴，另一家硅光集成芯片已在25G、100G、200G的产品中实现商用。

一、硅光具备集成度高、成本低、功耗低等显著优势

硅光融合了CMOS技术的超大规模逻辑、超高精度制造的特性以及光子技术超高速率、超低功耗的优势，把原本分离器件众多的光、电元件缩小集成到一个独立微芯片中。

与传统光电子相比，硅光具备集成度高、成本低、功耗低等显著优势。自1969年贝尔实验室提出硅光子技术至今，硅光技术从概念逐步走向成熟。

根据Yole官网，2022年全球硅光芯片市场空间为6800万美元，预计到2028年将增长到6亿美元以上，22-28年CAGR达44%，广泛应用于通信、计算、传感等市场。

二、AI成为“杀手级”应用，硅光有望快速渗透

LPO具有低功耗、低延迟、低成本和可热插拔等优势，硅光方案可以提供更好的线性度。CPO将光芯片与交换芯片在基板上封装在一起，进一步降低功耗，提高带宽，为了满足CPO的要求，需要开发先进的硅光子制造技术和元件结构。OIO主要为实现低功耗、高带宽、低延迟的光互连，仍处于行业早期阶段，有望快速发展，硅光技术可能是OIO的唯一光学解决方案。

海通国际余伟明指出，AI推动光通信需求快速释放，以及硅光工艺生态完善，硅光渗透率有望快速提升，大型科技公司和主要客户的决策也将最终推动硅光技术在AI中的广泛应用。AI需求背景下，竞争路线速率、供给、功耗存在瓶颈，硅光优势明显。根据Lightcounting官网，预计硅光光模块在光模块中的整体份额将从2022年的24%提升至2028年的44%。

三、相关上市公司：

四川九洲：控股股东九洲集团旗下九洲光电子400GDR4高速硅光引擎采用了当下先进的硅光技术，实现了业界性能领先的400G DR4硅光解决方案，客户包括华为、中兴。

瑞斯康达：公司全资子公司瑞斯数科已于2024年初正式发布了400G算力交换机产品，并开始尝试在智算中心市场进行推广与应用。同时，瑞斯数科将以市场需求为导向，积极规划800G算力交换机产品的预研工作。参股苏州易锐光电所自主开发的硅光集成芯片已在25G\100G\200G的产品中实现商用。