【机构调研】这家消费电子设备供应商切入半导体领域，高精度共晶机已批量销售

股票王

这家消费电子设备供应商切入半导体领域，高精度共晶机已批量销售

调研要点：

①这家自动化设备供应商几乎覆盖消费电子全系列终端产品，公司重点拓展半导体领域，高精度共晶机已形成批量销售；

②风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。

博众精工于12月2、3日接待多家机构调研时表示，公司是一家专注于研发和创新的技术平台型企业，自创立以来，深耕智能制造装备领域，主要从事自动化设备、自动化柔性生产线、自动化关键零部件以及工装夹（治）具等产品的研发、设计、生产、销售等。目前公司产品主要应用于消费电子、新能源汽车、低空经济、半导体等行业领域。

从消费电子终端产品维度看，公司的设备目前不仅应用于智能手机产品，而且已经几乎覆盖包括手机、平板电脑、TWS蓝牙耳机、智能手表、笔记本电脑、智能音箱、AR/MR/VR产品等在内的全系列终端产品，公司正沿着消费电子产业链的横向维度全面延伸自身业务范围。

调研过程中，公司表示，半导体设备是公司战略拓展的重点方向，未来公司将继续加大半导体领域的研发投入，聚焦先进封装、光电子、AI算力等细分市场。公司推出的全自动高精度共晶机已经在光通讯领域形成批量销售，并出口至美国等地，另外高速高精度固晶机和AOI检测设备在客户端测试进度也比较顺利。

公司的共晶贴片机可以用于目前主流的400G、800G、1.6T光模块贴合场景。2023年公司推出的新产品星威EH9721，目前已获得行业知名企业400G/800G批量订单，主要针对算力提升要求的800G光模块产品的研发，其所具备的核心技术，如高精度拾取贴合系统、高效共晶加热系统、wafer供料系统等均达国际同类产品先进水平，竞争优势明显。

风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。