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【公告全知道】英伟达+华为+人工智能+消费电子+光伏+国企改革!公司为英伟达开发AI...

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发表于 2024-10-24 08:09:14 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
英伟达+华为+人工智能+消费电子+光伏+国企改革!公司为英伟达开发AI视觉检验设备

①英伟达+华为+人工智能+消费电子+光伏+国企改革!这家公司为英伟达开发AI视觉检验设备,推出AI算法引擎;②华为+鸿蒙+算力+低空经济+信创+人工智能+央企改革!这家公司是开源鸿蒙项目群生态委员会公共安全专委会会员单位;③华为+先进封装!公司主营业务为半导体专用设备。

【重点公告解读】

锦富技术:未来子公司迈致科技将积极与英伟达各ODM及云服务厂商沟通潜在的设备需求及订单情况

锦富技术公告,近期部分投资者通过互动易平台及投资者热线等方式对公司控股子公司昆山迈致治具科技有限公司(简称“迈致科技”)与NVIDIA Corporation(简称“英伟达”)相关单位之合作事项向公司进行了询问,现针对上述事项说明等如下:近日,公司控股子公司迈致科技针对英伟达个性化需求定制开发的量产版AOI检测设备已通过阶段性验证,该检测设备已被英伟达写入新一代数据中心中某一核心物料的IQC检测规范文件,该文件将会被陆续下发给其全球各服务器ODM代工企业及云服务提供商。未来两个月迈致科技将积极与英伟达各ODM及云服务厂商沟通潜在的设备需求及订单情况,并做好相关设备的量产准备工作。

点评:公开资料显示,锦富技术的主营业务是液晶显示模组(LCM和BLU)及整机、光电显示薄膜及精密功能器件、检测治具及自动化设备、电力设备维护及安装等专业技术服务等。公司主导产品为检测治具及自动化设备、背光模组(BLU)、液晶模组(LCM)、显示整机、光学膜片、胶粘类制品、绝缘类制品、手机、平板等内置金属结构件、气凝胶隔热制品、锂电池PACK包及金属支架、CCS模组、汽车内饰件、座椅加热产品、降温降噪工程、高分子带电清洁、安装工程、石油树脂产品。

锦富技术7月25日微信公众号发布:公司为英伟达开发AI视觉检验设备,应用于新一代data center核心部件的视觉检验,目前验证版样机已发往美国。锦富技术2023年2月24日在互动易上表示,公司子公司向华为供应少量的功能测试装备。锦富技术9月6日在互动易上表示,公司主营的光学膜片、胶带及绝缘类模切制品、精密金属结构件及在投项目石墨烯散热膜等产品可广泛应用于各类智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等消费电子产品。

锦富技术7月30日在互动易上表示,公司推出的AI算法引擎,应用于3C产品外观检查、面板画质及瑕疵检查等,已出货并在客户产线运行良好。ifind数据显示,锦富技术属于国有企业,公司的最终控制人为江苏省泰兴高新技术产业开发区管理委员会。锦富技术2023年5月23日微信公众号发布:锦富技术作为光电领域的先行者之一,正在与光伏行业的各家企业联合研发新型光伏组件贴合设备,一同论证公司自研光学液态胶材料在光伏行业应用场景的可行性,与光伏行业各家头部企业一同发掘跨界技术为光伏行业降本带来的新机遇。

国投智能:“天擎”大模型赋能电子数据取证产品和公共安全大数据产品

国投智能发布投资者关系活动记录表公告,公司自主研发的美亚“天擎”公共安全大模型作为公司的“1号工程”,是新增长曲线的坚实底层支撑。“天擎”不仅应用在公共安全这一核心领域,还赋能公司在政务、税务以及企业数字化转型等多个重要行业领域的上百个大数据项目建设。在具体产品线上,“天擎”大模型赋能了电子数据取证产品和公共安全大数据产品,升级发布的“小美”智能警务助手V2.0版,新增数个查询主题,提升了Text2SQL能力以提高查询准确率,还新增了智能BI能力,使查询分析结果更加直观。

点评:公开资料显示,国投智能的主营业务是电子数据取证和网络信息安全产品及相关服务。公司的主要产品包括:网络空间安全产品、大数据智能化平台、网络开源情报、智能装备制造。ifind数据显示,国投智能的最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会。

国投智能9月26日在互动易上表示,公司是 OpenHarmony 项目群生态委员会公共安全专委会会员单位,该专委会致力于公共安全OpenHarmony项目群开源生态建设,并围绕公共安全行业需求和政策导向,开展产业推广、行业调查、交流合作等工作。国投智能2023年8月30日在互动易上表示,华为是公司的战略合作伙伴、供应商及客户,公司手机取证系统产品支持鸿蒙手机取证,公司研发的乾坤大数据操作系统,已同华为云鲲鹏云服务器等信创产品完成适配及认证等,后续双方将围绕战略和业务协同持续加强合作。

国投智能2023年3月28日在互动易上表示,公司建有厦门市超级计算中心(云计算中心),为项目开展提供算力支撑。公司自主研发的“乾坤”大数据操作系统(QKOS),是响应国家大数据战略,依托大数据、人工智能、云计算等技术开发的大数据操作系统,提供跨行业、跨领域的大数据资源生成、采集、存储、加工、分析、服务等全生命周期的服务能力,支撑各行业大数据基础能力、领域中台、业务应用的快速构建,同时解决各行业大数据项目跨领域难、交付质量低和实施成本高等问题,助力国家大数据行业基础设施实现“自主可控”,满足作为城市级新型数字基础设施、行业大数据基座、大数据产品研发基座的应用场景需求。

国投智能9月25日在互动易上表示,公司成立了“破冰实验室”,持续推进信创产品研发,发布了“天擎”公共安全大模型信创一体机。有投资者问,公司在低空经济领域有没有技术应用场景和相关业务布局?国投智能4月18日在互动易上表示,公司在无人机方面,当前主要是应用于执法领域,如各种大型活动的安保巡逻。公司的无人机预警指挥车可以快速发现、识别、预警和自动反制无人机。

至正股份:重大资产重组预案出炉 拟置入半导体引线框架业务

至正股份公告,公司拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式直接及间接取得先进封装材料国际有限公司(简称“AAMI”)之99.97%股权并置出公司全资子公司至正新材料100%股权,并募集配套资金。AAMI系全球前五的半导体引线框架供应商,产品全面进入汽车、计算、通信、工业、消费等应用领域,覆盖全球主流的头部半导体IDM厂商和封测代工厂。通过此次交易,公司将加快向半导体新质生产力方向转型升级,补足境内高端半导体材料的短板,促进汽车、新能源、算力等新兴产业的补链强链;同时全球领先的半导体封装设备龙头ASMPT将成为公司重要股东(交易完成后持股比例预计不低于20%),实现公司股权结构和治理架构的优化。经申请,公司股票10月24日复牌。

点评:公开资料显示,至正股份主营业务为线缆用高分子材料业务及半导体专用设备业务。至正股份主要产品有光通信线缆、光缆用特种环保聚烯烃高分子材料、电气装备线用环保型聚烯烃高分子材料、电网系统电力电缆用特种绝缘高分子材料。

至正股份2023年11月14日在互动易上表示,公司子公司苏州桔云主要产品用于半导体后道先进封装领域,包括清洗设备、腐蚀设备、涂胶显影设备、去胶设备、烘箱设备、分片设备等。至正股份2019年1月11日在互动易上表示,公司与亨通光电、华为等公司保持紧密合作,共同研制5G通讯线缆用相关产品。

【一图看重要公告】




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