【电报解读】台积电CoWoS产能大增逾2倍仍供不应求！机构称英伟达算力芯片需求暴增...

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台积电CoWoS产能大增逾2倍仍供不应求！机构称英伟达算力芯片需求暴增下，先进封装各产业链将持续受益，这家公司芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺

电报内容

【台积电：今年CoWoS产能大增逾2倍 仍供不应求】《科创板日报》17日讯，台积电董事长魏哲家表示，客户对CoWoS先进封装需求远大于供应，尽管台积电今年增加CoWoS产能超过2倍，仍供不应求，台积电仍会全力因应客户对于CoWoS先进封装产能的需求。

电报解读

台积电CoWoS产能大增逾2倍仍供不应求！机构称英伟达算力芯片需求暴增下，先进封装各产业链将持续受益，这家公司芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺，另一家正积极发展SiP、2.5D、3D、Chiplet等先进封装技术和产品。

一、英伟达算力芯片需求增长大幅提升了CoWos封装需求

先进封装也称为高密度封装，通过缩短I/O间距和互联长度，提高I/O密度，进而实现芯片性能的提升。相比传统封装，先进封装拥有更高的内存带宽、能耗比、性能，更薄的芯片厚度，可以实现多芯片、异质集成、芯片之间高速互联。

英伟达的算力芯片采用的是台积电的CoWoS方案，这是一项2.5D多芯片封装技术，该方案具备提供更高的存储容量和带宽的优势，适用于处理存储密集型任务，如深度学习、5G网络、节能的数据中心等。

CoWoS封装技术已经成为了众多国际算力芯片厂商的首选，是高端性能芯片封装的主流方案之一。英伟达算力芯片的需求增长大幅提升了CoWos的封装需求，CoWos有望进一步带动先进封装加速发展。

二、机构看好先进封装各产业链（封装/设备/材料/IP等）

根据Yole预测，先进封装占整体封装的比重将从2014年的38%上升至2026年的50.2%。在不同的先进封装平台中，2.5D/3D增长最快，2022年至2028年的CAGR接近40%。

目前IDM(集成电路制造商)和Foundry(晶圆代工厂)开拓高端3D封装,而OSAT(外包封测公司)主攻中低端倒装、晶圆级封装。先进封装头部六位玩家市场份额超70%，技术路线由台积电、英特尔、三星等海外领先Foundry和IDM厂主导。

华金证券研报认为，ChatGPT依赖大模型、大数据、大算力支撑，其出现标志着通用人工智能的起点及强人工智能的拐点，未来算力将引领下一场数字革命，xPU等高端芯片需求持续增长。先进封装为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持，随着Chiplet封装概念持续推进，先进封装各产业链（封装/设备/材料/IP等）将持续受益。

三、相关上市公司：

华天科技：公司积极发展SiP、FC、TSV、Fan-Out、WLP、2.5D、3D、Chiplet、FOPLP等先进封装技术和产品。

劲拓股份：公司芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺。