【风口研报 行业】低空经济相关项目招投标明显活跃，该细分领域招投标数量同比增长...

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低空经济相关项目招投标明显活跃，该细分领域招投标数量同比增长1400%、或成为产业链领先兑现环节；10月联发科和高通发布强化AI功能的手机芯片，这家公司可提供AI手机散热整体解决方案

《风口研报》今日导读 

1、低空基建（四创电子、莱斯信息、苏交科）：①伴随全国各地的低空经济政策规划稳步出台，部分环节已逐步落实招投标环节，与去年同期相比，低空经济相关项目招投标数量增幅明显；②广发证券孟祥杰指出，2024年上半年，相关招投标项目的数量和金额同比去年均有显著增长，项目数量同比增长157%，项目金额同比增长2071%，低空经济有望逐步从“预期”逐步转向“现实”；③分类别来看，项目数量方面，整机、基础设施建设、空管在2024年上半年间，招投标数量分别同比增长100%、1400%、150%，低空基础设施建设或成为产业链业绩领先兑现的环节；④风险提示：招投标数据统计不完全、基建配套不及预期等。 

2、AI功能手机散热（领益智造）：①10月联发科和高通发布强化AI功能的手机芯片，AI手机运算速度及数据处理能力持续提升，手机散热空间有限，急需效率与价值量更高的散热解决方案；②手机散热方案由传统的热管、VC转向更加创新型的VC+石墨烯组合及3DVC，手机散热行业规模增速有望提升；③海通证券张晓飞认为主流散热方案从石墨到VC，由单一材料到组合方案，看好领益智造（A股，AI终端硬件核心供应商）、瑞声科技（港股）、天脉导热（未上市）等；④风险提示：AI手机发展不及预期。 

主题一 

低空经济相关项目招投标数量增幅明显，这个细分领域招投标数量同比增长1400%、或成为产业链业绩领先兑现的环节，中短期内有望逐步从“预期”转向“现实”

伴随全国各地的低空经济政策规划稳步出台，部分环节已逐步落实招投标环节，与去年同期相比，低空经济相关项目招投标数量增幅明显。 广发证券孟祥杰认为在中短期内，低空经济有望逐步从“预期”转向“现实”。

从政府端维度看，对低空经济领域的投资持续加大，招标采购量及金额增长明显。从微观公司维度看，2024年上半年，相关招投标项目的数量和金额同比去年均有显著增长，项目数量同比增长157%，项目金额同比增长2071%，反映出产业链公司在低空经济领域的积极参与和快速推进。

其中，基建类项目数量最多，低空基础设施建设或成为产业链业绩领先兑现的环节。除招投标外，部分上市公司加大低空经济领域布局力度，苏交科、宁德时代等公司通过设立公司或战略投资合作的方式，积极布局低空经济领域。 

孟祥杰看好国内低空经济产业链的细分基建端龙头，包括中科星图、莱斯信息、四创电子、四川九洲、纳睿雷达等。 

一、招标采购量增长明显，多地政府围绕低空基建空管类设施招标

根据政府采招网信息，政府发布的低空经济相关招标公告数量呈现显著增长。 

整体看，2023年前9个月累计招标数为39项，而2024年同期累计招标数增加至108项。从类别上看，基建类项目数量占比由2023年的23%提升到2024年前9个月的45%，表明地方政府重视基础设施建设，提供较大需求支撑。

从地区上看，华东和华南地区低空经济相关的政府招标活动更为活跃，2023年1月到2024年9月，全国七大地区平均招标金额为7331万元，而华东地区达1.65亿元，华南地区达1.19亿元，此类地区低空设施建设或有所加速。 

二、从上市公司招投标情况看低空经济产业建设进展 

2024年公司层面低空经济招投标项目热度较高，招标数量及金额同比增长明显。 

分类别来看，项目数量方面，整机、基础设施建设、空管在2024年上半年间，招投标数量分别同比增长100%、1400%、150%，而应用类较去年同期持平，基建与空管平台类别的招标数量增速较快，或是由于基础设施建设与空管处于发展初期。 

此外，往年基础建设项目多为通用机场、飞行服务站，2024年直升机、eVTOL起降设施规划研究项目较多。 

主题二 

10月联发科和高通发布强化AI功能的手机芯片，AI手机散热方案有望升级，分析师看好这家AI终端硬件核心供应商，可提供整体解决方案

10月随着联发科和高通发布强化AI功能的手机芯片，AI将成为智能手机新着力点。 海通证券张晓飞最新报告提示，关注AI手机推动散热方案升级带来的投资机会。

AI手机运算速度及数据处理能力持续提升，发热量不断增加，未来单颗高性能AI芯片的热设计功耗预计突破1000W。同时，手机散热空间有限，急需效率与价值量更高的散热解决方案。

在AI算力提升与手机轻薄化趋势的推动下，手机散热方案由传统的热管、VC转向更加创新型的VC+石墨烯组合及3DVC，手机散热行业规模增速有望提升。 

公司方面，张晓飞建议关注：领益智造、瑞声科技（港股）、天脉导热（未上市）。 作为VC液冷行业龙头企业，三家的散热方案各具优势。 

领益智造采用激光焊接工艺研制出平面度小于0.15mm的超薄VC，其环保型表面处理工艺也使得VC量产成为可能。瑞声科技为客户提供可定制化的均热板及热管方案。天脉导热散热方案种类众多，且VC材质提供铜、不锈钢、复合材等多个选择。 

一、主流散热方案分析：从石墨到VC，由单一材料到组合方案 

散热方案由最初的石墨片逐步迭代至热管、VC、3DVC，手机芯片均温技术实现了从一维到二维再到三维一体式的转变。 

现阶段传统手机散热方案难以单独满足AI手机散热要求，以VC为主、石墨及石墨烯为辅的散热组合将成为主流散热方案。 

二、领益智造：AI终端硬件核心供应商 

作为AI终端硬件核心供应商，领益智造在全球范围内为客户提供精密功能件、结构件、模组等一站式智能制造服务及解决方案。公司具备模切、冲压、CNC和注塑等工艺流程的技术，经过多年发展，逐渐成为各个工艺领域的隐形冠军。