【盘中宝】费用约占芯片制造成本的1/3，这类设备决定了集成电路的发展水平，这家公...

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费用约占芯片制造成本的1/3，这类设备决定了集成电路的发展水平，这家公司相关产品应用于光刻机、卫星等国家重大工程

财联社资讯获悉，芯片制造可以包括多个工艺，如初步氧化、涂光刻胶、曝光、显影、刻蚀、离子注入。这个过程需要用到的设备种类繁多，包括氧化炉、涂胶显影机、光刻机、薄膜沉积设备、刻蚀机、离子注入机、抛光设备、清洗设备和检测设备等。在整个半导体芯片制造过程中，光刻是最复杂工艺，光刻工艺的费用约占芯片制造成本的1/3左右，耗费时间占比约为40-50%，光刻工艺所需的光刻机是最贵的半导体设备。

一、光刻机是芯片制造的核心设备

光刻机由光源、照明系统、物镜、工件台等部件组装而成。在芯片制作中，光刻机会投射光束，穿过印有图案的光掩膜版及光学镜片，将线路图曝光在带有光感涂层的硅晶圆上。通过蚀刻曝光或未受曝光的部分来形成沟槽，再进行沉积、蚀刻等工艺形成线路。光刻机既可以用在前道工艺，也可以用在后道工艺，前道光刻机用于芯片的制造，曝光工艺极其复杂，后道光刻机主要用于封装测试，实现高性能的先进封装，技术难度相对较小。 光刻机的技术水平很大程度上决定了集成电路的发展水平。随着EUV光刻机的出现，芯片制程最小达到3nm。目前ASML正在研发High-NA EUV光刻机，制程可达2nm、1.8nm，预计2025年量产。同时，英伟达在2023年GTC大会上也表示其通过突破性的光刻计算库cuLitho，将计算光刻加速40倍以上，使得2nm及更先进芯片的生产成为可能，ASML、台积电已参与合作，届时将带动芯片性能再次提高。 ASML凭借光刻机在全球半导体设备厂商中位列第二。数据显示，在2021年全球半导体设备厂商销售额排行中，ASML位列第二，销售额达到217.75亿美元，仅次于美国应用材料。

二、大陆厂商实现从“0到1”的突破

中泰证券分析指出，ASML2017年在大陆地区的营收为9亿欧元，2022年为29亿欧元，2017-2022年年均复合增长率为26%，高于ASML总营收的年均复合增长率19%。2023年大陆晶圆代工厂中芯国际、华虹集团等陆续恢复扩产，另外有数十条新兴fab厂处于建设期，未来大陆地区对光刻机的需求将持续增高。目前上海微电子正在攻坚的28nm的DUV光刻机，未来中国光刻机有望从90nm突破至28nm，大陆厂商实现从“0到1”的突破。

三、相关上市公司：茂莱光学、炬光科技、联合光电

茂莱光学研发设计和制造的精密光学器件包括透镜、棱镜和平片，具有高面型、高光洁度、高性能镀膜指标特点，应用于光刻机、高分卫星、探月工程、民航飞机等国家重大战略发展领域，近年来与半导体领域的领先企业如上海微电子、KLA、Camtek 等建立稳定的合作关系，产品从样品阶段逐步到批量交付阶段。

炬光科技为半导体光刻应用领域提供光刻机曝光系统中的核心激光光学元器件——光场匀化器，供应给世界顶级光学企业A公司，最终应用于全球高端光刻机生产商的核心设备。

联合光电表示，公司具备生产制造光刻机镜头的技术和能力，并结合自身的业务与技术优势，积极开展客户拓展及更多业务的合作，具体的产品可根据客户的需求进行合作研发并定制。