【电报解读】解决外国“卡脖子”问题，Chiplet为我国集成电路产业开辟新思路，未来...

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解决外国“卡脖子”问题，Chiplet为我国集成电路产业开辟新思路，未来全球市场空间或达570亿美元，这家企业先进封装项目产能为20000片/月

解决外国“卡脖子”问题，Chiplet为我国集成电路产业开辟新思路，未来全球市场空间或达570亿美元，这家企业先进封装项目产能20000片/月，另一企业正研发相关设备。

2月1日电，中共中央政治局1月31日下午就加快构建新发展格局进行第二次集体学习。会议强调要加快科技自立自强步伐，解决外国“卡脖子”问题。健全新型举国体制，强化国家战略科技力量，优化配置创新资源，使我国在重要科技领域成为全球领跑者，在前沿交叉领域成为开拓者，力争尽早成为世界主要科学中心和创新高地。

一、摩尔定律遇瓶颈，Chiplet优势凸显

随着半导体制程节点的持续演进，短沟道效应及量子隧穿效应带来的发热、漏电等问题愈发严重，对缩微器件性能产生由量到质的影响。此外，先进工艺节点虽使晶体管的单位成本下降，但使设计的复杂度不断增加，从而提高了设计成本，因此追求经济效能的摩尔定律难以为继。Chiplet将复杂SoC芯片拆解成一组具有单独功能的小芯片单元，通过die-to-die将模块芯片和底层基础芯片封装组合在一起，可以降低成本，加速产品上市周期，并大大改善可靠性。Chiplet是下一代芯片的重要设计与制造方法。

Chiplet模式兼具设计弹性、成本节省、加速上市等优势，已被公认为后摩尔时代半导体产业的最优解集之一，在产业链上下游企业的共同推进下，Chiplet已经加速进入商业应用，应用领域包括新一代移动通信、高性能计算、自动驾驶以及物联网等。Chiplet市场空间广阔，根据研究机构Omdia数据显示，2018年采用Chiplet的处理器芯片全球市场规模仅为6.45亿美元，至2024年有望达到58亿美元，2018-2024年CAGR高达44.2%，到2035年Chiplet芯片市场空间有望达570亿美元，2024-2035年CAGR仍维持23.1%的较快增长。

二、Chiplet有望成国产市场突破口

东方财富证券邹杰表示，全球半导体产业博弈升级，国内晶圆厂在先进制程升级上受限。近期《小芯片接口总线技术要求》标准发布，这是中国首个原生Chiplet技术标准，有助于行业规范化、标准化发展，为赋能集成电路产业打破先进制程限制因素，提升中国集成电路产业综合竞争力，加速产业进程发展提供指导和支持。随着Chiplet小芯片技术的发展以及国产化进程的加速，在先进制程受到国外限制情况下，Chiplet为国产市场开辟了新思路，有望成为我国集成电路产业逆境中的突破口之一。

具体方向上，邹杰认为随着Chiplet技术生态不断延展和日趋成熟，围绕Chiplet技术生态的先进封装、半导体测试、封测设备、IP/EDA等领域优质标的都可能受益并实现价值重估，建议关注国内IP供应龙头企业芯原股份，积极布局先进封装技术的封测厂商通富微电，长电科技与大港股份，半导体测试设备供应商长川科技以及国产EDA龙头厂商华大九天。

三、相关上市公司：同兴达、文一科技

同兴达已与日月光半导体（昆山）合作开展“芯片先进封测（GoldBump）全流程封装测试项目”，双方充分发挥各自优势共同投资建设生产线，目前产能配置为20000片/月。东方财富证券研报指出，先进封装技术是Chiplet实施的基础和前提。

文一科技表示，chiplet是先进封装走向大规模市场应用的关键工艺技术，公司一直在关注包括该技术在内的先进封装技术发展趋势。据其2022年半年报披露，公司已正在研发满足先进封装用模具和设备。