【风口研报·公司】实现从0到1的国产化突破，这家公司成功研制IC载板“卡脖子材料”..

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实现从0到1的国产化突破，这家公司成功研制IC载板“卡脖子材料”、或伴随下游大幅扩产快速渗透，并通过工艺优势布局PET铜箔打开第二曲线

实现从0到1的国产化突破，这家公司成功研制IC载板“卡脖子材料”，当前海外巨头占据85%以上市场份额，公司或受益国产芯片对于供应链本土化需求快速渗透，并通过工艺优势布局PET铜箔，拥抱复合集流体千亿级别市场空间。

方邦股份（688020）精要：

①财通证券张益敏看好国内深南、兴森等公司重金投资布局国产FC-BGA封装用ABF载板，IC载板市场有望迎来进口替代元年，随着扩产产能逐步落地，同步带动上游膜材、铜箔需求；

②公司电磁屏蔽膜市场份额全球第二，基于工艺优势，公司成功研发出FEC系列超薄可剥离铜箔，突破了IC载板上游不可或缺的“卡脖子材料”，当前三井金属占据全球85%以上份额，公司有望实现从0到1的国产化突破；

③PET铜箔的两步法工艺与电磁屏蔽膜的核心工艺较为契合，公司跨界布局PET铜箔，目前在持续优化工艺、参数，同时与相关下游客户进行技术对接，未来有望享有复合集流体千亿级别市场空间；

④张益敏预计公司2022-24年归母净利润为-0.68/1.00/3.50亿元，同比增长-295.10%/246.28%/249.93，2023-34年对应PE为45.52/13.01倍；

⑤风险提示：新产品客户认证、良率提升及市场推广风险。

展望2023年，伴随全球IC载板扩产趋势，前期国内深南、兴森等公司重金投资布局国产FC-BGA封装用ABF载板，市场有望迎来进口替代元年，也将为上游膜材、铜箔带来较大的国产化空间。

财通证券张益敏挖掘出电磁屏蔽膜专家方邦股份，公司产品主要用于FPC，市场份额全球第二。公司基于电磁屏蔽膜技术、客户及自有材料优势，进一步拓展FPC上游材料极薄FCCL，有望打破海外厂商垄断。

公司同时向可剥离超薄铜箔、锂电用复合铜箔等领域拓展。公司通过自研的真空溅射设备、电沉积加厚设备，成功研发mSAP用可剥离超薄铜箔，有望助力从高端载板到上游材料的进口替代，并跨界布局PET铜箔，当前正持续优化工艺参数，同时与下游客户积极对接。

张益敏预计公司2022-24年归母净利润为-0.68/1.00/3.50亿元，同比增长-295.10%/246.28%/249.93，2023-34年对应PE为45.52/13.01倍。

一、可剥离铜箔突破在即，载板材料国产元年开启

芯片制程升级带来载板线路精细化需求，mSAP工艺所需铜箔向超薄方向演进。整体看，可剥离铜箔属于电子铜箔中壁垒最高的产品之一，也是IC载板上游不可或缺的“卡脖子材料”。

2021年全球IC载板市场规模达142亿美元，虽然当前IC市场需求不景气，但长期仍有望回暖，带动载板市场稳步增长，预计2026年市场规模将达到214亿美元，同步带动上游膜材、铜箔需求空间。

目前全球超薄铜箔市场被海外垄断，三井金属占据85%以上份额。公司基于电磁屏蔽膜工艺优势，成功研发出FEC系列超薄可剥离铜箔。自2019年上市之时，公司可剥离超薄铜箔产品即达到了试产阶段，并于今年上半年进入客户认证阶段。当前公司可剥离铜箔样品已达到国际先进水平，具有厚度极薄（1.5-6um）、表面轮廓极低、载体层和可剥离层之间的剥离力稳定可控等特性，可满足mSAP的制程要求。

未来，国产芯片对于供应链本土化需求将进一步提升，国产IC载板产能逐步落地，将为上游原材料带广阔的市场空间，公司有望打破三井金属的垄断，实现从0到1的国产化突破。

二、复合集流体量产前夕，公司未来空间可期

复合PET/PP铜箔是极具潜力的新型锂电集流体材料。根据测算，2025年全球锂电PET铜箔市场规模约227亿元，若完全替代传统铜箔则可达千亿级别。

从工艺上看，PET铜箔的两步法工艺主要使用测控溅射与水电镀流程，与电磁屏蔽膜的核心工艺较为契合。公司在FCCL产品上已进行了长期研发，在复合结构实现上拥有较深的技术积累，自研的磁控溅射与水电镀设备也可以助力公司进一步降低PET铜箔的生产成本。

公司目前在持续优化工艺、参数以进一步提升产品剥离强度、延伸率等关键性能指标，同时与相关下游客户进行技术对接，未来有望伴随复合集流体行业整体产业化进程加速享有更广阔的的市场空间。