【盘中宝】投资额增4倍，下游覆盖新能源车、光伏、5G等景气市场，行业爆发拐点将至...

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投资额增4倍，下游覆盖新能源车、光伏、5G等景气市场，行业爆发拐点将至，这家企业已斩获近14亿销售订单

投资额增4倍，下游覆盖新能源车、光伏、5G等景气市场，行业爆发拐点将至，需求迫切打开百亿市场空间，龙头厂商未来相关收入或10倍增长，这家企业斩获近14亿销售订单，产品已通过车规级认证，另一企业产品获得多个头部企业订单。

财联社资讯获悉，据报道，日本半导体厂商罗姆（ROHM）将在今年内于福冈县正式量产碳化硅（SiC）功率半导体，并借此产品开拓纯电动汽车及医疗等新市场。罗姆是日本碳化硅半导体领域的头号玩家，公司计划到2025财年（截至2026年3月）最高向碳化硅功率半导体投资2200亿日元。这使投资额增加到了2021年时计划的4倍。

此外，芯片大厂英飞凌也看好碳化硅市场，并加大资本开支。今年春天，公司宣布在库林建造宽带隙专用晶圆厂，中航证券研报显示，按6英寸晶圆计算，到2027年，这一新的晶圆厂将使公司的碳化硅收入能力至少增加10倍，达到30亿欧元。

一、碳化硅性能优势显著厂商加速布局

碳化硅具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率高、电子饱和漂移速率高、抗辐射能力强等优势，更适用于高压、高温、高频环境。目前整个碳化硅市场中美、日、欧等外商仍占据主导地位。根据Yole数据显示，Cree（现Wolfspeed）、英飞凌、罗姆约占据90%的碳化硅市场份额。

虽然相较于国外市场，我国开展碳化硅方面的研究工作比较晚，但国内目前已经催生出一批优质企业并实现碳化硅制造的全产业链覆盖。从产业链角度分析，碳化硅行业主要可分为衬底、外延和器件三个重点环节。其中，衬底在产业链中价值量占比最高，接近50%。

华安证券研报指出，据Yole数据，2020-2025年全球半绝缘型+导电型衬底市场规模复合增速有望超过30%以上。然而因碳化硅衬底面临长晶速度慢、良率低等问题，导致衬底制备成本过高，制约了行业规模化发展。目前，国内外企业在加速技术提升的同时，逐步将碳化硅晶圆由6寸向8寸发展，大尺寸化将加速降本，行业有望迎来爆发拐点。

二、到2027年全球碳化硅市场规模有望达481亿

碳化硅器件应用领域覆盖新能源汽车、光伏、轨道交通、5G等景气市场。在新能源车载模块，碳化硅器件主要应用于电机驱动系统逆变器、车载DC/DC、车载充电系统，助力整车提升加速度、降低系统成本、增加续航里程、实现轻量化。车用充电桩方面，我国存在巨大市场缺口，截至2021年上半年车桩比仅为3.1：1，且快速直流充电桩不足半数。因此需求端，充电问题造成的“里程焦虑”阻碍了新能源车进一步普及，800V需求迫切；供给端，主流车厂加速布局800V平台及碳化硅模块。

此外，光伏市场高增，轨交中碳化硅器件占比快速提升将进一步打开碳化硅市场空间。据东方财富证券测算，到2027年全球碳化硅市场规模有望达到481-675亿元。

三、国产市场、成本下降、良率提升持续推进

东方财富证券周旭辉分析指出，国产市场方面，我国碳化硅研发及工业化起步晚，海外厂商仍占主导，2021年全球碳化硅衬底市场仅美国厂商就占据逾76%的份额。但我国厂商产品迭代加速，研发时间较海外厂商更短，且性能参数均可对标，市占率呈快速上升趋势。成本方面，后道的冷切割、高速抛光等工艺及尺寸的扩大提升了晶片的加工效率及使用效率，使碳化硅（SiC）器件与Si器件价差逐渐缩小。良率方面，针对影响良率的温度控制、晶型控制等难题，国内已有先进设备和专利技术，随着学界和业界的持续探索，碳化硅良率提升未来可期。

四、相关上市公司：至纯科技、欧陆通、天岳先进

至纯科技湿法设备可覆盖晶圆制造各个工艺，可应用于第三代化合物半导体SIC碳化硅。截至8月，国内几大头部碳化硅产品制造的客户已向公司订购SIC碳化硅相关湿法设备近40台。

欧陆通表示，第三代半导体应用技术，氮化镓及碳化硅技术都是价值比较高的方向，公司积极布局相应的产品。

天岳先进于7月公告与某客户签订6英寸导电型碳化硅衬底产品销售长单，预计含税销售三年合计金额为13.93亿元。公司在上半年通过了车规级IATF16949体系的认证。