【盘中宝】行业龙头斩获数亿元大单，这类半导体加速“上车”，这家公司刚刚获得批...

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行业龙头斩获数亿元大单，这类半导体加速“上车”，这家公司刚刚获得批量采购合同

财联社资讯获悉，三安光电公告，全资子公司与主要从事新能源汽车业务的需求方签署碳化硅（SiC）芯片《战略采购意向协议》，基于2022年市场价格感知，包含2023年产生的研发业务需求，至2027年预估该金额总数为38亿元，采购产品将应用于新能源车主驱。

半导体材料领域最具前景的材料之一 近年来，全球半导体材料市场规模稳健增长，而从被研究和规模化应用的先后顺序看，半导体材料发展至今已经历了三个阶段。其中，以SiC为代表的第三代半导体，具备耐高压、耐高温和低能量损耗等优越性能，可以满足电力电子技术对高温、高功率、高压、高频及抗辐射等恶劣工作条件的新要求，有望成为半导体材料领域最具前景的材料之一。

以SiC为衬底制造的功率器件，与硅基功率器件相比，能够极大提高能源转换效率，在新能源汽车、充电桩、光伏新能源、轨道交通、智能电网的应用上逐渐崭露头角。 2021年9月，特斯拉宣布Model3将搭载STSiC器件，全车共有48个SiCMOSFET用于主逆变器中。通过搭载SiC器件，特斯拉的逆变器效率从Model S的82%提升至Model 3的90%，同时降低了开关损耗，实现了续航能力的提升。随着特斯拉率先导入SiC器件后，比亚迪、小鹏、蔚来、现代等多个终端厂商积极跟进，其中比亚迪预计在2023年全面采用SiC器件替代IGBT。

本土替代具备广阔的市场空间

东莞证券分析指出，近年来，国家陆续出台政策鼓励SiC行业发展与创新，叠加SiC衬底向大尺寸演进，有效提升材料使用率，以及晶棒、衬底良率持续提升，未来碳化硅器件的生产成本有望持续下降，预计在高电压场景中将先具备替代优势。目前海外厂商在碳化硅领域占据先发优势，国内企业仍在起步阶段，技术不断追赶同时产能尚在爬坡，随着国内企业产品得到验证进程加速，下游厂商认可程度不断提升，海外企业与国内企业差距相对缩小，本土替代具备广阔的市场空间。

据Yole预测，到2025年，全球SiC市场规模将达到25.60亿美元，2019-2025年复合增速高达29.53%。

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