【大佬持仓跟踪】半导体+先进封装+光刻设备，产品可助力光伏HJT和TOPCON电池降本，...

股票王

半导体+先进封装+光刻设备，产品可助力光伏HJT和TOPCON电池降本，晶圆级封装半导体产品已批量发货，这家企业五年营收复合增速近120%，拟定增超8亿用于主营产品应用产业化

半导体+先进封装+光刻设备，产品可助力光伏HJT和TOPCON电池降本，晶圆级封装半导体产品已批量发货，这家企业五年营收复合增速近120%，拟定增超8亿用于主营产品应用产业化，下游覆盖新能源车、5G通信等领域。

持仓公司解析

芯碁微装

1、公司为国内直写光刻设备领军企业

合肥芯碁微装电子装备股份有限公司成立于2015年，专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产。公司主要产品为PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。公司在PCB和泛半导体领域累计服务近70家国内外客户。

公司业绩快速增长，盈利能力趋于稳定，2017-2021年，公司营业收入由0.22亿元增长至4.92亿元，复合增速为117.05%；归母净利润从-684.67万元增长至1.06亿元。

2、新需求、工艺升级和国产化共振，公司PCB直写光刻机需求旺盛

新能源汽车、服务器、5G通信兴起和消费电子性能要求提升推动PCB需求持续增长并呈现高端化发展。Prismark预测至2025年全球PCB产值将达865亿美元，中国PCB产业规模有望达到460亿美元。

PCB制造工艺精度不断提升，公司直写光刻机替代传统底片接触式曝光机，以满足多层板、HDI板与柔性板等中高端PCB的最小线宽制造要求，积累了大量全球高质量客户，实现PCB前100强全覆盖。

3、泛半导体领域，公司下游应用逐步扩展

公司泛半导体直写光刻机主要覆盖中低端集成电路、FPD掩膜版制版、IC先进封装、显示面板制造等领域。公司承担了平板显示曝光机、130nm-90nm-65nm掩膜版制版光刻机等科技重大专项，已成功研发晶圆级封装(WLP系列)直写光刻设备并实现产业化应用，LDW700设备已应用于维信诺，WLP2000晶圆级封装直写光刻机批量发货。国内泛半导体产业规模不断增长以及国产化需求提升，公司该领域有望持续快速增长。

4、积极布局光伏领域

在新能源光伏领域，HJT和TOP-Con等更高效的光伏电池技术正在快速发展，由此带来的高昂银浆成本促使业内厂商持续“减银降本”。在此背景下，国内光伏电池片企业正在加紧引进铜电镀工艺进行光伏电池片量产，直写光刻设备作为铜电镀曝光工序的关键设备，其产业化应用有望具可观的发展潜力。

CPIA预测2022-2025年我国光伏年均新装机量将达到83-99GW，“LDI曝光+电镀”有望助力HJT和TOP-Con电池通过“以铜代银”降低成本，催生超10亿元曝光设备市场。

此外，拟定增募资不超过8.25亿元，推进多领域应用产业化和自主化落地，募资用于直写光刻设备产业应用深化拓展项目，IC载板、类载板直写光刻设备产业化项目，关键子系统、核心零部件自主研发项目，补充流动资金项目。

国信证券胡剑分析指出，国内微纳直写光刻设备领军企业，预计公司22-24年营收7.3/10.2/13.9亿元，归母净利润1.5/2.1/2.9亿元。