【风口研报·公司】光刻设备“黑马”、PCB领域客户实现前100强全覆盖，公司产品涵盖..

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光刻设备“黑马”、PCB领域客户实现前100强全覆盖，公司产品涵盖微米到纳米多领域光刻环节，持续拓展“先进封装+MiniLED+FPD”泛半导体领域

芯碁微装（688630）精要：

①国元证券凌晨看好公司是直写光刻设备龙头，产品功能范围涵盖微米到纳米的多领域光刻环节，在PCB领域客户实现前100强全覆盖，当前PCB直接成像设备主要由海外厂商主导，公司技术实力国内领先，有望逐步实现进口替代；

②根据Uresearch的预测，2023年全球PCB曝光设备的市场规模约203.81亿元，国内市场规模约109.80亿元，公司自主研制的各类全制程高速量产型直接成像设备能够覆盖PCB的各细分产品，目前产品已经被多家知名PCB制造企业采用；

③在泛半导体领域，直写光刻技术主要应用于掩膜版制版、IC后道封装、低世代FPD制造、低端IC前道制造等领域，当前下游各细分领域迅速增长，公司持续大力开拓泛半导体领域的产品线和客户；

④凌晨预计公司2022-2024年归母净利润分别为1.55/2.72/3.67亿元，同比增长46.32%/75.02%/35.17%，对应PE为62.0/35.4/26.2倍；

⑤风险提示：行业竞争加剧风险、募投项目投产不及预期等。

光刻领域一直是半导体制造中的重要环节，也是国产设备厂商重点发力的方向。

国元证券凌晨最新挖掘出直写光刻设备龙头芯碁微装，公司产品覆盖下游PCB和泛半导体领域，产品功能范围涵盖微米到纳米的多领域光刻环节，在PCB领域客户实现前100强全覆盖。当前PCB直接成像设备主要由海外厂商主导，公司技术实力国内领先，有望凭借优质的产品、服务能力逐步实现进口替代。

在泛半导体领域，直写光刻技术主要应用于掩膜版制版、IC后道封装、低世代FPD制造、低端IC前道制造等领域。当前下游各细分领域迅速增长，带动对光刻设备的需求。公司技术水平国内领先，同时持续开拓泛半导体领域的产品线和客户，有望打造新的盈利增长点。

凌晨预计公司2022-2024年归母净利润分别为1.55/2.72/3.67亿元，同比增长46.32%/75.02%/35.17%，对应PE为62.0/35.4/26.2倍。

下游PCB高景气带动设备需求，公司逐步实现进口替代

PCB产品高端化发展趋势提升对于设备曝光精度的要求，传统曝光设备已无法达到中高端PCB产品大规模量产的曝光精度需求，直接成像技术逐步成为主流的技术方案。

伴随着下游PCB行业的持续扩容以及PCB产业向国内的转移，我国PCB产业快速发展，汽车、服务器及数据中心等行业对PCB具有强劲的需求，带动国内众多PCB企业积极扩产，从而带来对PCB设备巨大的市场需求。根据Uresearch的预测，2023年全球PCB曝光设备的市场规模约203.81亿元，国内市场规模约109.80亿元，占比超过50%。

公司自主研制的各类全制程高速量产型直接成像设备能够覆盖PCB的各细分产品（单面板、双面板、多层板、HDI板等等），能在替代现有PCB传统曝光设备的同时满足以IC载板为代表的高端PCB产品生产需求，目前产品已经被多家知名PCB制造企业采用，形成深度产业融合。

泛半导体领域需求旺盛，光刻设备市场迎扩容 目前，泛半导体领域内多细分领域迅速增长，公司下游光刻设备市场迎扩容：

①Mini/Micro-LED等新型显示快速增长 据Arizton预测，2021-2024全球MiniLED市场规模有望从1.5亿美元增至23.2亿美元，期间每年同比增速皆高达140%以上。近期MiniLED封装/模组厂商的投资金额合计228.29亿元，按照80%为设备投资，参照曝光设备占封装产线投资的6%计算，该领域带来的光刻设备需求约为10亿元。

②先进封装复合增长迅速，光刻设备需求增加 根据YoleDeveloppement的预测，2020-2026年先进封装市场的年复合增速约7.9%，预计2025年市场规模将达到420亿美元，领先于传统封装市场预期2.2%的复合增速。封装厂商积极布局先进封装业务，2021年全球3D封装前七大企业的资本支出合计达119亿美元，由此带来的光刻设备需求不断增加。

③FPD将对上游制造设备形成可观的需求 平板显示器（FlatPanelDisplay，FPD）领域正经历从LCD向OLED转变以及面板尺寸升级等技术变革。在FPD低世代产线中，直写光刻设备能够实现最小线宽低于1μ的光刻精度，可以应用在面板客户小批量、多批次产品的生产以及新产品的研发试制。