【电报解读】细分行业规模到2026年增5倍，新能源车企加快第三代半导体布局，这家...

股票王

细分行业规模到2026年增5倍，新能源车企加快第三代半导体布局，这家公司已经推出系列产品

近日，上海瞻芯电子科技有限公司发生工商变更，新增股东广州小鹏汽车投资咨询合伙企业（有限合伙），同时公司注册资本由4921.88万元人民币增加至5111.46万元人民币。瞻芯电子是一家聚焦于碳化硅半导体领域的高科技芯片公司。

据不完全统计，目前已经有上汽集团、长城汽车、吉利汽车、比亚迪、蔚来、理想车企均已在碳化硅领域展开布局。

第三代半导体主要是以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表，凭借其宽禁带、高热导率、高击穿电场、高抗辐射能力等特点，在许多应用领域拥有前两代半导体材料无法比拟的优点，有望突破第一、二代半导体材料应用技术的发展瓶颈，市场应用潜力巨大。

数据解读

据Yole统计，2020年SiC碳化硅功率器件市场规模约7.1亿美元，预计2026年将增长至45亿美元，2020-2026年CAGR近36%。其中，新能源汽车是SiC功率器件下游最重要的应用市场,预计需求于2023年开始快速爆发。

据DIGITIMESResearch数据，2021年全球电动汽车销量有望达631万辆（占总销量约6%），同比增长101%。浙商证券邱世梁对SiC碳化硅市场空间进行测算，对应2025年新能源车市场6英寸SiC衬底需求达587万片/年，市场空间达231亿元。如未来SiC器件更多广泛的应用于充电桩、光伏逆变器、5G通信、轨交等领域，市场空间有望进一步扩大。

券商观点

天风证券潘暕2月15日研报指出，多家海外功率半导体企业发布最新财报。整体环比保持强劲，多家公司全年产能均预定满，预计供不应求将延续。受益新能源汽车拉动碳化硅需求高企，多家公司积极布局&持续扩充SiC产能，看好未来SiC板块受益下游驱动持续高增。IGBT+SiC受益新能源需求进入快速增长期，建议关注我国已实现0-1突破+紧握缺货朝下国产化机遇启动放量的相关企业。

产业链相关公司

扬杰科技已成功开发并向市场推出碳化硅模块及650V碳化硅SBD全系列产品，1200V系列碳化硅SBD及碳化硅MOS已取得关键性进展，为实现半导体功率器件全系列产品的一站式供应奠定坚实的基础。

捷捷微电近年来积极研发布局MOSFET、IGBT、碳化硅、氮化镓等高端功率器件，并取得客户广泛认可。

lpc

谢谢分享！