【机构调研】光伏封装材料龙头背板产品市场占有率实现翻倍增长，光伏硅胶已占领整...

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      调研要点：

      ①回天新材：光伏封装材料龙头背板产品市场占有率实现翻倍增长，光伏硅胶已占领整个市场40%以上份额；

      ②世华科技：这家功能材料公司核心募投项目预计明年上半年投产，产品已切入三星、苹果供应链；

      ③风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。

      公司一

      回天新材于11月10日接待重阳投资、复星集团、宁德时代等24家机构调研，公司作为全球光伏封装材料的领导者，主要产品有光伏背板、光伏硅胶，目前，国内外光伏背板约50亿元市场规模，公司现在市场占比10%左右，相比去年市场占比实现了翻倍增长，另外公司的主要客户都是如晶科、晶澳、天合、东方日升等头部企业，这些头部企业相继扩产给公司带来了更多的市场需求。

      目前公司透明背板技术处于国内第一阵营，已经在第一大客户晶科实现了每月数十万平米的批量出货，尤其透明网格背板在市场非常受欢迎，供不应求。

      公司光伏硅胶占据行业前六强客户的大份额，占领整个市场40%以上份额。未来公司会继续聚焦行业头部客户，明年增长目标是跑赢行业10-20%，光伏背板增速会更快，目标是30-50%。

      此外，公司从2017年开始就布局动力电池市场，从最初的导热灌封胶，到现在的PU结构胶，以及后面发展的弹性结构胶和导热结构胶等，覆盖方形、圆柱、软包电池各种结构，特别是后续随着CTP技术、刀片电池等新工艺的应用，每个PACK包里面使用的胶粘剂会有2-3倍增长，这将给公司带来更多的市场机会。经过几年的积累，公司在新能源电池领域已经有了数千万级的销售规模，随着公司产品体系的升级、技术能力的提升，公司有望每年保持成倍的增长，并将在这个市场占据更多的份额。

      公司二

      世华科技于10月28日接待上市以来首次机构调研，公司于2018年开始布局规划“功能性材料扩产及升级项目”，该项目起到了扩产提能升级的作用，公司将通过高速高端产线扩充现有领域产品的产能，也将通过引入日本产线进入OLED核心材料领域。公司目前在现有厂区部分时间段内已经满负荷运转，世诺新厂区建设正按计划有序推进中，预计明年上半年开始将逐步投产。

      2018年开始，公司开始与三星接洽，产品逐步在三星进行测试验证并陆续进入其物料资源池；2019年开始，公司产品向三星供应链销售出货。目前，公司已有多款产品在三星物料资源池中，其中一些产品已在其项目中得到应用。

      此外，公司通过与苹果公司进行材料方面的开发设计、层层验证，最终产品料号进入苹果图纸，模切厂根据苹果图纸上的料号向公司采购相应材料。模切厂方面，公司之前与迈锐集团合作较多，随着公司产能的扩张，目前与领益智造、东尼电子等公司的合作也在逐步扩大。

      风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。

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