封测|这一半导体细分领域组建重要机构，推动关键性技术突破，哪些公司已占据先发优势

股票王

      近日，工信部批复组建国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。创新中心依托江苏华进半导体封装研究中心有限公司组建，股东包括长电科技、通富微电、天水华天、深南电路、苏州晶方等集成电路封测与材料领域的骨干企业和科研院所。创新中心将充分发挥前期在先进封装和系统集成领域的技术积累，围绕我国集成电路产业结构调整和创新发展需求，突破集成电路特色工艺及封装测试领域关键共性技术，推动我国集成电路产业的创新发展。

      点评：川财证券周豫指出，5G终端出货量虽受疫情影响，但整体需求犹在，仅是需求爆发时间相对延后。5G手机芯片模组集成度要求上升，内部模组数量与ASP提升，芯片封装尤其是先进SIP封装迎接市场新增量。一季度封测公司业绩部分兑现，整体表现优异。

      公司方面，通富微电面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产封装测试的厂家；深南电路已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；晶方科技主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。

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