【风口研报】小市值龙头突获明星分析师首次覆盖，客户阵容覆盖“华为+中兴+富士康...

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      光韵达：国盛证券郑震湘今日首次覆盖激光智造龙头光韵达，分析师郑震湘认为，光韵达由传统制造向PCB核心工艺全解决方案商升级，当前5G建设已正式启动，公司将在未来通过PCB子板块实现自身业绩不断增长，客户已经覆盖华为、中兴、富士康、比亚迪等众多国内外知名电子企业服务。

      财联社4月9日讯，国盛证券郑震湘今日首次覆盖激光智造龙头光韵达。

      分析师郑震湘认为，光韵达由传统制造向PCB核心工艺全解决方案商升级，当前5G建设已正式启动，公司将在未来通过PCB子板块实现自身业绩不断增长。

      光韵达在精密激光技术和智能控制技术沉淀较强，目前已具备激光减成法、等成法、加成法三大类工艺手段，下游包括通讯、计算机、消费电子、汽车、新能源、航空航天、医疗等领域。公司主要营收和盈利主要来自传统SMT（表面组装技术）业务以及PCB业务，客户覆盖华为、中兴、富士康、比亚迪等1000多家国内外电子企业，国际EMS50强企业中有三十多家与公司建立了长期稳定合作关系。

      光韵达作为国内激光精密加工龙头，是目前国内同类产品与服务类别最全面单位，其产品广泛应用于PCB领域，长期为华为、中兴、富士康、比亚迪等众多国内外知名电子企业服务。

      5G催化消费电子升级，电子产品主板向高端HDI升级趋势明显。HDI的升级对于例如激光钻孔类的核心工艺的产能消耗巨大，光韵达BGA激光钻孔相关发明专利，可实现最小为40um孔径超高精度钻孔工艺，满足集成度日益提高HDI主板的要求。

      而且公司自主研发拥有知识产权的“PCB激光钻孔无人工厂”，包括自动化上、下料机，盲孔检查机，AGV智能运输车等，配合高端激光装备，可实现HDI加工生产的整线串联。光韵达在2020年1月21日公告，分别与东山精密、悦虎电路签署战略合作协议，在HDI印刷电路板生产制造过程中开展合作。光韵达今年1月募资加码pcb激光钻孔。

      光韵达柔性线路板激光成型技术可用于FPC的前道工序，增量规模相当可观。2017年收购金东唐加码智能装备业务，切入产业链中游智能手机检测领域。同时公司控股成都通宇，其3D打印业务在工业模具、陶瓷、医疗具有较大优势，当前已横向进军航空航天。

      郑震湘认为，一定程度上华工科技与光韵达所处行业相似，而相比于华工科技，光韵达估值相对较低，当前股价对应PE在2020年至2022年分别为32.6/24.9/18.3x，首次覆盖给予“买入”评级。

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