【风口研报】主打产品或涨价30%-50%！这家已有量产能力公司迎来最强风口

股票王

      三环集团：据集微网消息，中国MLCC（片式多层陶瓷电容器）制造商和渠道商今年首季供货吃紧，今年通用型MLCC价格有望上扬30%-50%，分析师杨海燕认为，目前三环集团具有通用、中大尺寸、中高压、特殊品等多品类MLCC量产能力，随着产能及市场份额的拓展，公司将迎来一大业绩增量。

      1月7日讯，据集微网消息，中国MLCC（片式多层陶瓷电容器）制造商和渠道商今年首季供货吃紧，5G智能手机拉货力道强劲，今年通用型MLCC价格有望上扬30%-50%，申万宏源近日首次覆盖国内MLCC龙头公司三环集团。

      分析师杨海燕认为，因技术壁垒高全球MLCC供给集中于日、韩和中国台湾地区，目前三环集团具有通用、中大尺寸、中高压、特殊品等多品类MLCC量产能力，随着产能及市场份额的拓展，公司将迎来一大业绩增量。

      当前市场错误地将手机陶瓷背板视为三环集团重要成长动力，实际上公司成长性主要来源于MLCC、陶瓷劈刀、陶瓷封装基座产品国产替代，陶瓷背板渗透率逻辑仅为锦上添花。

      5G智能手机放量以及电动汽车渗透率提升双重叠带动行业需求，同时2019H2起行业去库存环节进入尾声，MLCC市场趋势反转态势明确，即将开启新一轮高潮，MLCC单价迎来触底反弹黄金时刻。

      三环集团当前最大成长性来源于MLCC业务，2018年国内MLCC贸易逆差接近400亿元，而公司单品营收尚不足10亿，国产替代空间巨大。三环集团当前已具有通用、中大尺寸、中高压、特殊品多品类MLCC量产能力，毛利率稳步提升从之前的40%上升到60%左右。

      三环集团率先突破燃料电池和半导体封装领域高科技新品：

      ①燃料电池：公司SOFC（固体氧化物燃料电池）核心部件电解质隔膜板技术处于行业领先，成为全球著名固体氧化物燃料电池系统研发和生产企业美国布卢姆能源公司主要提供商，前瞻研发电池、电堆；

      ②半导体封装：公司是国内唯一一家实现陶瓷劈刀量产企业，打破国际厂商垄断格局，产品性能接近国际领先水平，在未来有望实现国产替代。陶瓷劈刀是半导体封装中核心高寿命耗材，市场规模约20亿元。

      三环集团陶瓷插芯（市占率高达70%）、电阻氧化铝陶瓷基片（市占率40%）、陶瓷封装基座（市占率30%）三大利基业务也有看点。陶瓷插芯是光模块关键器件，电阻氧化铝陶瓷基片是电阻核心器件，陶瓷封装基座从晶振封装拓展至SAW滤波器。三环集团推出的氮化铝陶瓷基片有望国产替代，主要用于大功率LED灯封装散热板、IGBT功率模块与厚膜电路。

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