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深科技(000021)将积极参与集团半导体相关重点项目

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发表于 2017-12-21 20:40:07 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
深科技(000021)作为中国电子下属子公司,未来在中国电子领导下,将会积极配合并参与到其半导体相关重点项目中,尤其在半导体封测领域将发挥重大作用,推动公司快速发展。公司控股子公司沛顿科技能够为DRAM和Flash产品提供完整的芯片终测服务,是国内存储芯片行业唯一具有竞争力的公司。深科技充分利用沛顿存储芯片封测技术,成功导入FPC指纹模组业务,形成存储芯片+指纹模组的制造模式,实现了整个产业链的延伸,提升了整个指纹模组制造的核心竞争力。



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发表于 2017-12-21 21:32:24 | 只看该作者
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发表于 2017-12-22 00:34:38 | 只看该作者
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发表于 2017-12-22 06:44:46 | 只看该作者
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发表于 2017-12-22 08:08:05 | 只看该作者
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发表于 2017-12-22 08:08:11 | 只看该作者
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发表于 2017-12-22 08:22:46 | 只看该作者
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发表于 2017-12-22 15:35:14 | 只看该作者
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发表于 2017-12-22 20:29:43 | 只看该作者
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发表于 2017-12-24 20:42:02 | 只看该作者

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发表于 2017-12-24 23:03:50 | 只看该作者
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发表于 2017-12-24 23:49:44 | 只看该作者
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发表于 2017-12-25 08:26:42 | 只看该作者
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发表于 2017-12-26 08:34:16 | 只看该作者
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发表于 2017-12-27 08:41:32 股民大家庭手机频道 | 只看该作者
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发表于 2017-12-31 00:08:32 | 只看该作者
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发表于 2017-12-31 11:45:43 | 只看该作者
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发表于 2018-01-01 09:13:57 | 只看该作者
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发表于 2018-01-01 18:30:41 | 只看该作者
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发表于 2018-01-16 22:43:43 | 只看该作者

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