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理想丰满现实骨感:“好故事+砸大钱”后YY芯片的“五年十倍”!
不知不觉间,A股市场对芯片概念(或称半导体板块)的炒作,已在业绩白马之外树立了另一个越来越具有市场认可度的领涨旗帜。在博览研究员看来,对于这样一个“投资于未来科技革命”的宏大概念,其未来钱景必定非常光明,但其中的曲折也必定更加千回百转,对应概念股在中长期趋势上的看涨与短线可能过度亢奋后的理性回调,差不多也就是丰满理想与骨感现实间的写照。
而半导体产业是一个技术性门槛相当高,解释起来相当复杂的产业链条,这不是简单罗列一些增长数据、投资规划、预期展望,强调一下政策的重视程度、战略级别,就能够描述的清楚的。坦率地说,博览研究员作为一名非专业人士,想要试图在有限的篇幅内,说出对这个行业的一些有价值的认知,难度很大。
为了尽量避免板门弄斧、贻笑大方,更加擅长从政策预期角度挖掘股市热点机会的博览研究员,能做的大约有两点:
一、尽量完整、及时、准确地将行业大牛对这个重要行业的最新重要数据统计、逻辑发展沿革、观点判断等等,整理筛选后,罗列清晰地呈现给大家。
二、用简单、通俗的语言,深入浅出地把中国芯片产业的现状及未来变化展望、政策及资金的投入规模、在股市的机会性及主要风险所在、当前市场的炒作逻辑等等,表述清楚。
基于此,我们有以下认知:一、中国对芯片产业的重要性认知很清晰,具有明确的政府行为,资金投入力度和政策决心很大,成长进步很快,未来成功实现赶超的概率很大。在互联网+、人工智能等需求带动下,规模上,两三年内产值翻倍的可能性很大。因而股市层面产生类似“5年10倍”的联想,很正常。
二、但就产业结构而言,未来五至十年,仍然是美国在高端,中国在中低端和部分高端,但渐渐向高端扩大占比。在设计、封测和制造三个重要环节中,中国在设计上虽技术标准沿自美国,但已经具有一定国际竞争力,百花齐放,技术含量相对低点的封测上也超越台湾,追赶日韩,但在制造方面(主要是圆晶工厂),还在疯狂投入期。现在A股也主要是在炒设计领域,其次是封测,而代工制造方面只有几个重要玩家玩的起。
三、芯片是个投入超级巨大(投资数万亿是保守估计),产出期相当长的高壁垒行业,可能在相当长期内(3-5年内),中国芯片产业还不能称之为“强大”,
四、国家背书下的高增长高估值预期与长期内还不能称已建立起壁垒、也很难看到盈利期的基本面间的矛盾,是当前及未来炒芯片概念面临的最大风险,市场情绪将不断在两者之间摇摆。
五、A股上市企业参与芯片研发或生产的企业众多(70多家),是一个足以撬动市场风格转换的板块。但由于当前芯片产业的现状,目前绝大部分公司的行业地位都很边缘化,研发领域也很薄弱狭窄,即便是现在我们认为的龙头,也有极大概率在未来被取代。可以说,“炒故事,炒情绪”但无法得到业绩验证,在未来相当长期还是芯片股的主要特征。
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