【电报解读】人工智能浪潮持续火爆，大算力需求推动这一半导体细分领域市场空间激...

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人工智能浪潮持续火爆，大算力需求推动这一半导体细分领域市场空间激增，未来行业相关收入4年复合增速近100%，这家企业已掌握SiP、FC、TSV等集成电路相关技术

人工智能浪潮持续火爆，大算力需求推动这一半导体细分领域市场空间激增，未来行业相关收入或超500亿美元，4年复合增速近100%，这家企业已掌握SiP、FC、TSV等集成电路相关技术，并具备相关技术平台。

一、大算力需求提升下，高端封装工艺迭代或成半导体新发展趋势

近日，人工智能浪潮袭来，以ChatGPT大模型为代表的AI技术对于高性能计算提出更高的要求。大算力应用如高性能服务器（HPC）和自动驾驶（ADAS）取代手机/PC成为新一轮半导体周期驱动力，后摩尔定律时代高端封装工艺迭代成为新的发展趋势。

以台积电下游应用来看，HPC的收入增速从2020年三季度超过手机后保持持续领先，对应的营收占比在在2022年一季度首次超过手机成为台积电下游第一大应用，相比之下封测厂商在高价值量的运算类电子占比仅为16%。

中信建投刘双锋认为，随着大算力需求提升，先进封装替代先进制程成为降低单位算力成本的最佳方案。

二、高性能计算需求推动Chiplet市场空间激增

华泰证券进一步分析指出，算力是制约中国发展以ChatGPT为代表大模型主要瓶颈之一。据OpenAI，大模型训练所需算力每3-4个月增长1倍，增速远超摩尔定律(18-24个月/倍)。随着GPT-4等下一代大模型出现，算力需求还有望进一步大幅增长。中国发展高性能计算，应加大，一是异构计算芯片架构，二是先进封装方面的投入。

市场空间方面，信达证券认为，高性能计算需求推动Chiplet市场空间激增，根据Gartner预测，基于Chiplet方案的半导体器件收入将在2024年达到505亿美元左右，2020-2024年间复合增速达98%。

三、相关上市公司：华天科技、富满微

华天科技已掌握SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP等集成电路先进封装技术，已具备chiplet封装技术平台。

富满微 已量产销售的芯片具有技术先进性以及自主知识产权。公司的封装是先进封装，主要立足于射频前端及系统集成，包括多模多频集成封装，异质芯片集成封装，模数混合集成封装等。