【电报解读】这一工艺或成AI芯片算力跨越的破局之路，国内首个基于该构架产品已发...

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这一工艺或成AI芯片算力跨越的破局之路，国内首个基于该构架产品已发布，行业5年复合增速或近100%

这一工艺或成AI芯片算力跨越的破局之路，国内首个基于该构架产品已发布，行业5年复合增速或近100%，这家公司量产产品用于5G通信，另一家业务已拓展至图像传感器领域。

一、Chiplet工艺具备降本、提高良率、提升性能等优势

Chiplet将复杂SoC芯片拆解成一组具有单独功能的小芯片单元，通过die-to-die将模块芯片和底层基础芯片封装组合在一起，可以降低成本，加速产品上市周期。研究显示，当5nm芯片的面积达到200mm2以上，采用5chiplets方案成本就将低于单颗SOC，并将大幅降低面积增加带来的良率损失。台积电为Chiplet工艺的领军者，在其3DFabricTM技术平台下有CoWoS、InFO、SoIC三种封装工艺。其中，CoWoS工艺早在2016年就在英伟达TeslaP100AI数据中心GPU上得到应用，而AMD的最新GPU、CPU亦广泛采用了该工艺。

除了成本和良率端的优势，Chiplet技术带来高速的DietoDie互连，使得芯片设计厂商得以将多颗计算芯粒集成在一颗芯片中，以实现算力的大幅提升。

二、国产首个基于Chiplet架构AI芯片发布

2月20日，北极雄芯发布了首个基于Chiplet架构的“启明930”芯片。该芯片中央控制芯粒采用RISC-VCPU核心，同时可通过高速接口搭载多个功能型芯粒，基于全国产基板材料以及2.5D封装，做到算力可拓展，可用于AI推理、隐私计算、工业智能等不同场景，目前已与多家AI下游场景合作伙伴进行测试。

三、基于Chiplet方案产品5年复合增速或近100%

根据Gartner预测，基于Chiplet方案的半导体器件收入将在2024年达到505亿美元左右，2020-2024年间复合增速达98%。

民生证券方竞研报认为，AI应用加速发展带来算力需求旺盛增长，看好Chiplet作为国产AI芯片实现算力跨越的破局之路。建议关注Chiplet产业链相关的封测、设备、材料赛道投资机遇。

四、相关上市公司：华天科技、同兴达

华天科技已具备chiplet封装技术平台，公司Chiplet系列工艺实现量产，主要应用于5G通信、医疗、物联网等领域。

同兴达聚焦先进封测领域，拓展显示驱动芯片封测之外的其他领域，包括但不限于CMOS图像传感器（CIS）、指纹传感器、射频识别（RFID）、磁传感器等先进领域封测领域。

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