【电报解读】网络通信芯片订单能见度持续到2023年第三季度，5G、物联网发展将刺激...

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网络通信芯片订单能见度持续到2023年第三季度，5G、物联网发展将刺激市场进一步扩大，这家公司部分产品对标高通

【消息称网络通信芯片供应商订单能见度将至2023年Q3】

供应链消息人士称，网络通信领域的上游核心芯片供应商和下游系统制造商均对短期和长期市场需求持乐观态度，其订单可见性将持续到2023年第三季度。博通CEO Hock Tan在最近的一次财报电话会议上表示，由于订单积压的持续增长，他不确定公司的交货周期何时能够缩短。消息人士指出，博通采用台积电成熟的制程技术来制造其网络芯片，代工厂的产能已满负荷运转，短期内不会改变，该公司已将其积压订单的交货时间延长至50周，促使网络设备制造商提前下达芯片订单。 (台湾电子时报)

数据解读

据IoT Analytics，全球物联网设备联网数量有望在2025年达到271亿，较20年共新增158亿台连接设备，年新增设备数复合增速达33%。

据IDC统计，适用于高速通信场景的WiFi及蓝牙芯片在2022年预计全球出货量将达到49亿/53亿片。此外，适用于低速率通信的LoRa终端芯片2023年出货量将达到1.2亿片，采用Zigbee标准的芯片组在2024年出货量将达到10亿片，其累计销量将达到38亿片。

行业观点

行业媒体分析指出，随着5G、物联网的发展，通信芯片也将迎来新的局面，无论是市场需求的提升，还是政策红利等的释放，都会让这一领域受到更大的关注。对于国产通信芯片企业而言，而是难得的“转折点”。事实上，近年来，国产通信芯片企业正紧跟通信技术的发展步伐，紧抓市场空白不断打磨自身技术及产品，逐渐有了可以和国际巨头争夺市场的机会。

下游众多场景将新增大量联网需求，刺激无线通信芯片市场规模进一步扩大。具体来看，包括手机、移动智能设备，车联网，智能家居，智能支付、共享经济，智慧城市等应用场景对通信芯片存在大量新增需求。

产业链相关公司

国芯科技：边缘计算和网络通信SoC芯片设计平台采用32位高性能PowerPC架构处理器，集成数据路径加速引擎（DPAA)、RAID算法引擎、高性能协处理器引擎和可重构算法处理器，提供DDR/RapidIO/PCIe/万兆网络等高速通信接口。基于该平台设计的SoC芯片主要用于网络基础设施、电信、路由器、智能计算和存储等应用。

翱捷科技：公司2-4G基带芯片已实现商业化，5G蜂窝物联网基带芯片预计年底量产。公司4G芯片性能对标国际龙头高通，具备国产化能力，且已成为中兴通讯、有方科技、高新兴、移远通信等国内龙头模组厂商的基带供应商。