【机构调研】这家芯片公司打造第三代半导体器件全产业链条，旗下产线将形成SiC器件...

股票王

      调研要点：①英唐智控：接连出手并购行业巨头，这家芯片公司打造第三代半导体器件全产业链条，旗下产线将形成 SiC 器件月产能约 2000 片晶圆；②云海金属：这家镁合金龙头深加工产品销售已恢复正常水平，世界级汽车巨头正式宣布将锻旋镁合金轮毂作为可选配置；③风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。

      公司一

      英唐智控于 11 月 18 日接待浙商证券独家调研，公司已经完成对英唐微技术 100%股权收购的交割工作，正在持续推进对英唐微技术现有的技术、产品及产线的深入了解、对接和融合。

      同时，公司还在进行收购上海芯石的尽调评估及交易协议的谈判工作，如公司能顺利完成对上海芯石的收购，将拥有上海芯石在硅基和碳化硅功率半导体器件的技术沉淀和人才储备，凭借公司多年分销经验、渠道及客户资源，结合英唐微技术、上海芯石的研发团队、制造能力、区域优势，将有助于公司进一步落实公司向上游半导体纵向延伸的战略布局，打造半导体芯片领域的设计、制造、销售全产业链条。

      英唐微技术目前具有的 6 英寸硅基晶圆生产线，月产能在 6000 片晶圆左右，主要应用于英唐微技术光电、车载芯片领域的产品生产。为适配公司未来在 SIC 等第三代半导体领域的布局，承接公司未来的 SiC 器件产品订单，公司正在对其现有产线进行升级改造，可以使得原有硅基生产线兼备生产具有高温、高频、抗干扰特性的 SiC 器件产品的能力。本次改造将分期进行，首期改造将形成 SiC 器件月产能约 2000 片晶圆，保留原有硅基器件月产能 4000片，产线升级改造将不会影响到英唐微技术的原有正常生产。

      根据 IHS 预计未来 5-10 年 SiC 器件复合增速 40%：根据 IHS Markit 数据，2018 年碳化硅功率器件市场规模约 3.9 亿美元，受新能源汽车庞大需求的驱动，以及光伏风电和充电桩等领域对于效率和功耗要求提升，预计到 2027 年碳化硅功率器件的市场规模将超过 100 亿美元，2018-2027 年 9 年的复合增速接近 40%。

      长期来看，收购英唐微技术和上海芯石，填补了公司在向上游半导体芯片领域转型过程中在研发团队、技术储备和生产制造能力等领域的短板，使公司后续围绕第三代半导体器件产品打造从设计、制造到销售的全产业链条成为可能。公司有信心以此为基础，持续吸收其他优质资源，不断完善产业链布局，通过与公司在市场及客户资源方面的优势相结合，实现公司质的提升。

      公司二

      云海金属于 11 月 17 日接待中金、农银汇理调研，公司主产品镁合金和铝合金目前销售量均有增加，深加工产品销售一季度和二季度受汽车行业影响略有降低，三、四季度随着汽车行业逐步恢复，公司深加工产品的销售已经恢复到正常水平。

      调研过程中，公司透露，通用汽车于近日正式宣布将锻旋镁合金轮毂将作为可选配置，随着2022 款 CT4-V BLACKWING 和 CT5-V BLACKWING 车型于 2021 年夏季在北美市场上市。应用该款锻旋镁轮替代相同尺寸的锻造铝轮可以获得大于 8 公斤的簧下质量的减轻，从而增强燃油经济性以及提升操控性与整体驾驶体验。未来，其有望在高端轿跑上获得更为广泛的应用。

      风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。

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