生益科技(600183)特材创新生机遇，稳健领航益价值

步步为赢

　　中国大陆刚性CCL产量、产值、需求量稳居世界第一，但高端产能缺乏导致贸易逆差、单价低问题。2016年，中国大陆刚性覆铜板产值占全球63.8%，产量占全球70.9%；高端产能欠缺，均价远低于欧美和日本，出口价差逐年放大；覆铜板长期处于贸易逆差状态，高端产品缺乏。2018年，覆铜板视同出口价6.3美元/千克，进口价14美元/千克，仍然高达出口价的2倍以上。
　　覆铜板产业发展历史中呈现3大特征，对寻找下一个成长风口具有启发：1）CCL与下游需求紧密相关，PCB带动CCL技术同步发展。2）CCL产业转移效应与区域产业禀赋相关。3）“三高一薄”趋势带来的结构性需求成长机会。2012-2017年CCL行业规模CAGR4%，成长主要来自无卤化FR-4和特种CCL两大类产品。
　　特种板材提供成长新空间，生益面临高端突破新征程。生益科技创建于1985年，主要产品包括刚性覆铜板、挠性覆铜板、粘结片和印制线路板，产品主要供制作单、双面及多层线路板。2013-2017年，生益科技连续成为全球第二大CCL公司，市占率12%，仅次于建滔化工，但毛利率仍低于产品技术较高的Rogers、日立化成等企业。
　　5G通信基建到商用领域发展，特种板材迎契机。5G通信中高频高速覆铜板应用于通信基站、传输网、数据通信、固网宽带等。在垂直行业应用中，海量存储需求及服务器的更迭，要求PCB材料同步升级换代；车载高频产品对于高频材料要求更高，除低Dk/Df，对耐热性、稳定性等参数也有特殊要求。
　　生益科技(600183)拥有国内领先的覆铜板生产技术，已达UL-L需求。高频CCL市场竞争主要由Rogers、Park/Nelco、Isola、Arlon、中兴化成、台光、台耀、松下电工、生益科技等参与。生益科技自2016年以来，高频CCL产品进展显著，2017年，生益科技的覆铜板产品已进入超低损耗产品级别(Df<0.003)目前，生益PFFE覆铜板Dk/Df已达2.20/0.0009。
　　首次覆盖，给与“买入“评级。预测公司19/20/21年营业收入分别为143.4/170.0/190.8亿元，预测19/20/21年归母净利润分别为13.4/16.9/18.8亿元。选取覆铜板企业华正新材、超华科技作为可比公司，考虑公司处于龙头地位，且5G高频高速板放量在即，迎来下一轮高速成长，因此现阶段下游工业PCB龙头深南电路亦可比。参考可比公司2019年平均PE37倍，对应2019年目标市值495.8亿，较当前市值上升空间50%，给予买入评级。
　　风险提示：5G建设及应用拓展不及预期，生益产品客户拓展不及预期。

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