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未来使用量或是原来6倍，该类芯片国产化已完成0到1突破，这家企业已开发完成新系列产品

财联社资讯获悉，中国汽车芯片产业创新战略联盟宣布，第二批汽车芯片白名单于近日发布，覆盖了车身、底盘、动力、座舱、智驾、整车控制等各应用领域中应用的10大类芯片。随着各家车企加速推进国产芯片上车，本次白名单共涵盖超过2000个应用案例，比第一批增加了34%；来自于接近300家供应商，比第一批提升了3%。

一、汽车电动化和智能化导致单车芯片使用量大幅增加

上个月，我国新能源汽车首次突破年产1000万辆，随着新能源汽车的快速发展，汽车芯片的市场需求激增。据悉，我国汽车厂商、科技企业等正加大研发力度，进入汽车芯片赛道。 工业和信息化部赛迪研究院集成电路研究所所长周峰表示，随着智能驾驶等级的不断升级，汽车单车搭载的车规级芯片的数量和价值将持续增长。具体看，一辆传统燃油汽车需要搭载500—600颗芯片，随着汽车电动化、网联化、智能化、共享化的推进，目前，新能源汽车搭载的芯片数量约1000颗，高智能化新能源汽车的芯片数量将超过2000颗；实现L5级自动驾驶之后，汽车搭载的芯片很有可能达到3000—-5000颗以上，是传统燃油汽车数量6-8倍。 此外，中国芯片企业纳芯微电子创始人王升杨表示，汽车芯片的国产化是大势所趋，中国整个汽车产业链都在努力推动这一进程。从市场规模来看，他介绍，汽车电动化和智能化导致单车芯片使用量大幅增加，2023年整个汽车芯片市场规模为690亿美元，到2030年这一规模或达到1300亿美元，其中30%左右（390亿美元）的市场在中国。从车企的角度来说，王升杨指出，一方面，芯片大规模国产化之后可以大幅降低车企芯片采购成本。另一方面，车企想要构建产品差异化方面的竞争力，也需要推进芯片国产化。目前芯片的国产化已经完成了0到1的突破，也就是说绝大多数品类现在已经有国产化芯片的提供能力。

二、相关上市公司：新洁能、斯达半导

新洁能已开发完成1200V 23mohm~62mohm SiC MOSFET系列产品，新开发650V SiC MOSFET工艺平台，用于新能源汽车OBC、光伏储能、工业及自动化等行业，相关产品已通过客户验证。近年来积极发展汽车电子（含燃油车和新能源汽车）领域的客户，2021年公司重点导入了比亚迪、蔚来、江淮等汽车品牌，整体已经实现数十款产品的大批量供应，同时产品进入了多个汽车品牌的tier1厂商。 斯达半导1200V车规级IGBT模块新增多个800V系统纯电动车型的主电机控制器项目定点，同时公司新增多个使用车规级SiC MOSFET模块的800V系统的主电机控制器项目定点。