【盘中宝】又一半导体盛会将召开，AI拉动该细分领域市场需求大增，这家企业拥有相关产

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又一半导体盛会将召开，AI拉动该细分领域市场需求大增，这家企业拥有相关产品

财联社资讯获悉，第二十一届中国国际半导体博览会（ICChina2024）将于11月18日至11月20日在北京国家会议中心举办。其中，11月19日，是博览会重点议程——先进封装创新发展主题论坛。

一、先进封装重要性凸显，半导体巨头纷纷布局

封装技术分为先进封装和传统封装，二者主要以是否采用焊线来区分。先进封装主要是采用键合互连并利用封装基板来实现的封装技术，包含倒装芯片（FlipChip，FC）封装、晶圆级封装（WaferLevelPackage，WLP）、2.5D封装、3D封装等。近几年来随着摩尔定律失速，先进制程的成本快速提升，除了传统委外封测厂商（OSAT）之外，近年来晶圆代工厂、IDM也在大力发展先进封装或相关技术，甚至有Fabless和OEM也参与其中，通过封装技术寻求解决方案，诸如台积电、英特尔、三星、联电等芯片制造厂商纷纷跨足封装领域。 山西证券高宇洋分析指出，先进封装技术的应用范围广泛，涵盖了移动设备、高性能计算、物联网等多个领域。现代智能手机中大量使用了CSP和3D封装技术，以实现高性能、低功耗和小尺寸的目标；在高性能计算领域，2.5D和3D集成技术被广泛应用于处理器和存储器的封装，显著提升了计算性能和数据传输效率。Yole预计，全球先进封装市场规模有望从2023年的468.3亿美元增长到2028年的785.5亿美元。得益于AI对高性能计算需求的快速增长，通信基础设施是先进封装增长最快的领域，2022-2028年预计实现17%的复合增长。

二、相关上市公司：太极实业、强力新材、长电科技

太极实业子公司太极半导体封装产品结构逐渐优化，在封装技术上，紧密配合应用端需求，在TSOP、QFP以及BOC、BGA等传统封装基础上，开发出FBGA、倒装芯片FCBGA/FC等先进封装。

强力新材的先进封装材料有光敏性聚酰亚胺（PSPI）、先进封装用电镀液。公司研发生产的光敏性聚酰亚胺是作为再布线层材料广泛应用于先进封装中。

长电科技推出的XDFOI®Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段。其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D集成技术。经过持续研发与客户产品验证，长电科技XDFOI®不断取得突破，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用。