【电报解读】我国攻克光子芯片核心工艺，机构看好行业国产化迈入提速期，这家公司...

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我国攻克光子芯片核心工艺，机构看好行业国产化迈入提速期，这家公司产品已批量用于5G、数据中心等领域

我国攻克光子芯片核心工艺，机构看好行业国产化迈入提速期，这家公司产品已批量用于5G、数据中心等领域，另一家为包括华为在内的厂商提供代工。

一、光子芯片是光电子器件的核心部件

光子芯片（也称光芯片）是光电子器件的核心组成部分，从性能而言，光子芯片的计算速度较电子芯片快约 1000 倍，且功耗更低。光子芯片根据基材的不同，大致可分为两类：一种是在以 InP 为代表的“有源材料”上集成制作元件的光芯片；另一种则是在以硅为代表的“无源材料”上制作的，即硅光芯片。

二、光子芯片2025年市场规模有望达561亿美元

根据Gartner数据，2021年全球光芯片市场规模达414亿美元，预计2025年市场规模有望达561亿美元（约3892亿元），对应期间CAGR=9%。亿渡数据预计，2026年我国光芯片市场有望扩大至29.97亿美元。

三、机构看好光芯片国产化迈入提速期

华泰证券指出，当前我国光芯片国产化率仍较低，中期看好高功率、高速率光芯片国产化迈入提速期；长期看好光探测、硅光芯片等领域实现国产化从1到N的突破，建议关注替代机遇。

四、相关上市公司：仕佳光子、赛微电子

仕佳光子：公司目前批量生产的光子芯片主要应用于宽带接入、5G、骨干网、城域网及数据中心领域，DFB激光器也在硅光光源、气体传感领域推广应用，未来有望作为光子信息的底层主要元器件之一得以应用。

赛微电子为下游硅光子芯片设计厂商（包括华为）提供MEMS工艺开发与晶圆制造服务（代工服务）。