【电报解读】又一公司定增48亿用于SiP封测等项目，机构预计2026年先进封装规模将超...

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又一公司定增48亿用于SiP封测等项目，机构预计2026年先进封装规模将超500亿美元，这家公司设备已用于SiP封装领域，另一家持续开发封装应用技术和场景。

一、SiP封装具有开发周期短、成本较低优势

先进封装技术是多种封装技术平台的总称，SiP、晶圆级封装、2.5D/3D为三大发展重点。一般而言，多芯片封装都在封装内部自成一个子系统，因此多芯片又可以被归类为SiP(System in Package,系统级封装)，SiP封装关注在封装内的系统实现，不管先进性与否，只要是能自成系统的都可以称为SiP，SiP具有开发周期短、成本较低的优势，可以集成不同工艺芯片，降低成本，更加多样化。而先进封装领域的SiP包括2.5D/3D FO、Embedded、2.5D/3D Integration以及技术比较先进的异质异构封装(比如苹果手表S系列芯片)等。

二、2025年SiP先进封装市场规模有望达188亿美元

根据Yole数据，在先进封装领域，2019年SiP封装市场规模约为134亿美元，Yole预计2025将达188亿美元，对应CAGR达11%，成长迅速。Yole预计2026年先进封装将占整个封装市场的一半，市场规模将达到522亿美元。

消费电子、汽车、电信和基础设施为SiP三大应用市场，消费为第一大应用领域，汽车、电信和基础设施成长迅速。

三、国内厂商受益国内先进封装需求

中信证券徐涛研报指出，晶圆制造厂与封测厂均有布局先进封装领域。封测厂(OSAT)在异质异构集成具有优势，在SiP等方面已占据主要市场。5G、物联网、高性能运算等产品需求持续稳定增加，大量依赖先进封装，因而其成长性显著好于传统封装。中国2020年先进封装营收规模903亿元人民币，占整体封装营收比重36%，低于45%的全球水平，国内厂商受益国内先进封装需求，有望实现更高增长。

四、相关上市公司：中京电子、易天股份

中京电子在互动平台表示，CPO技术或成为AI高算力下高能效比方案，涉及光模块等网络通信部件及相关交换驱动芯片的光组件封装技术革新。公司将在高速光模块，交换机及AI与数据中心服务器等应用领域加快开发导入，并持续开发与提升IC载板等封装材料及SiP与CSP等封装技术的应用水平与应用场景。

易天股份子公司深圳市微组半导体科技有限公司相关半导体封装设备可用于WLP、SiP等先进封装。