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半导体巨头资本支出有望再创新高，国内厂商多种产品中标比例遥遥领先，这家公司产品可用于SIP级等先进封装

半导体巨头资本支出有望再创新高，国内厂商多种产品中标比例遥遥领先，配套设备环节加速发展势在必行，订单增量前景广阔。这家公司产品可用于SIP级等先进封装。

财联社资讯获悉，据媒体报道，供应链传出，台积电因应未来三年成长所需，在先进制程台湾扩产与投资研发、美日海外扩产、成熟制程升级等三大动力驱动下，今年资本支出有望逼近400亿美元（逾新台币1.2万亿元），再创新高，换算年增5.6%起跳，不受半导体市场短线库存调整影响。台积电一向不评论市场数据，公司预计1月12日召开法说会，届时有望释出最新资本支出计划。

一、半导体设备市场规模有望再创新高

2019年-2021年，受到下游应用需求的驱动以及疫情对行业供需关系的影响，全球半导体设备市场经历了一轮高景气周期。2022年，半导体设备市场规模有望再创新高。根据SEMI的数据，2022年，全球半导体设备销售额有望达1143.4亿美元，同比增长11.24%，以2021年中国市场的占比测算，预估2022年中国半导体设备市场规模有望达329.48亿美元，同比增长11.24%。

2022年，国内半导体设备厂商合计中标231台设备，北方华创、创微微电子、中微公司、万业企业中标量领先，分别中标64台、28台、22台、21台设备。2022年，国内半导体设备厂商合计中标量在对应工艺环节的中标比例为26%。其中，盛美上海的硅片再生设备、北方华创的PVD设备和氧化设备、创微微电子的湿法腐蚀设备在对应工艺环节的中标比例领先，分别为67%、50%、50%、47%。

二、配套设备环节加速发展势在必行

广发证券分析指出，在多重因素的驱动下，中国大陆晶圆制造及其配套设备环节的加速发展势在必行。中国大陆晶圆产能的持续扩张，有望持续拉动上游配套半导体设备的市场需求。内资晶圆产线产能距离规划仍有较大的提升空间，国产半导体设备的订单增量前景广阔。根据SIA的数据，伴随着中国大陆晶圆产能的持续快速扩张，2030年大陆晶圆产能在全球的占比有望达24%，届时将成为全球最大的晶圆产能区域市场。中国大陆晶圆产能的持续扩张，有望持续拉动上游配套半导体设备的市场需求。

三、相关上市公司：易天股份、芯源微、联动科技

易天股份控股子公司深圳市微组半导体设备有限公司部分设备可用于WLP级、SIP级等先进封装。

芯源微生产的后道涂胶显影设备和单片式湿法设备部分技术已领先于国际知名企业，目前作为主流机型已批量应用于台积电、长电科技、中芯绍兴、中芯宁波等国内一线大厂，已经成为客户端的主力量产设备。

联动科技研发的QT-4000系列测试系统能够较好满足目前第三代半导体对高电压、大电流以及动态参数测试的要求，已批量运用在三安光电、中芯集成等三代半导体产品产线中。