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【风口研报·行业】供给短缺!这个半导体特殊材料交货周期拉长4-7倍、2023年价格或...

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发表于 2022-11-12 00:08:06 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
供给短缺!这个半导体特殊材料交货周期拉长4-7倍、2023年价格或将持续再涨,这家“次新”龙头全世代产线覆盖,有望受益“市场空间+国产化”双重增长

《风口研报》今日导读

1、掩膜版( 路维光电 、 清溢光电 ) :

当下光罩(又称掩膜版)供给紧张,光罩厂如美商Photronics、日商Toppan、大日本印刷、台厂台湾光罩等目前满手订单,预计和2022年高点相比,2023年光罩价格将再涨10%-25%;

当前高规格光罩产品拉长交货周期4-7倍至30-50天,低规格产品的交货时间也较平时增加一倍,同时,电子束光刻机等设备的交付延迟也进一步加剧掩膜版产能紧张;

安信证券马良指出,掩膜版作为逆周期的半导体材料,产品需求主要依赖下业的产品创新,跟下游产品的销量和价格没有直接联系,在全球经济下滑预期背景下,掩膜版是为薮不多景气度上行的确定性赛道;

SEMI预计从2021年下半年到2024年,将有25家新建的8英寸晶圆厂以及60家12英寸晶圆厂投入运营,国产厂商有望完成市场空间与国产化的双重增长,受益标的为:路维光电、清溢光电;

风险提示:光刻技术路径变化、全球贸易摩擦等。

2、 金诚信 (603976) :

公司具备“矿山资源+矿山服务”的双轮驱动逻辑,公司先后并购了刚果(金)Dikulushi铜矿、刚果(金)Lonshi铜矿、两岔河磷矿等,公司前三季度实现营收38.75亿元,同比增长18.23%,实现归母净利润4.42亿元,同比增长25.34%;

其中Lonshi铜矿预计2023年底建成投产,项目达产后年产约4万吨铜,目前进展顺利;

2023-2024年,公司自有资源项目将陆续投产,预计形成5万吨铜和30万吨磷矿产能,带动公司业绩大增,国信证券刘孟峦预计公司2022-2024年收入56.5/71.0/103.3亿元,归属母公司净利润7.0/10.4/18.5亿元,利润年增速分别为49.4%/47.5%/78.7%,当前股价对应PE为16.7/11.3/6.3x,维持“买入”评级;

风险提示:公司资源开发进展不达预期;铜价下Die超预期。

主题一

事件:根据韩媒etnews报导,光罩(又称掩膜版)供给紧张,价格攀升。光罩厂如美商Photronics、日商Toppan、大日本印刷、台厂台湾光罩等目前满手订单,预计和2022年高点相比,2023年光罩价格将再涨10%-25%。



安信证券马良 指出,掩膜版作为逆周期的半导体材料,订单量增加拉动半导体掩膜板需求端大幅提升。 当前高规格光罩产品拉长交货周期4-7倍至30-50天,低规格产品的交货时间也较平时增加一倍 。同时,电子束光刻机等设备的交付延迟也进一步加剧掩膜版产能紧张。 掩膜要类似于机械制造业的模具,产品需求主要依赖下业的产品创新,跟下游产品的销量和价格没有直接联系。因此, 在全球经济下滑预期背景下,掩膜版是为薮不多景气度上行的确定性赛道。马良持续看好掩膜版国产核心标的:路维光电、清溢光电。

下游客户扩产进程顺利,掩膜版需求水涨船高

参考行业龙头台湾光罩(9、10两日涨幅11%+)的公开信息,受益于掩膜板涨价及稼动率满载 台湾光罩10月业绩同比增长21.27%,为同期历史最高同比增幅,预计四季度及2023年保持两位薮增速 。随着车规芯片持续紧张及晶圆厂代工价格上涨,预计掩膜板供不应求,价格持续上行。

掩膜版是微电子制造过程中的图形转移工具或者母版,承载着图形设计和工艺技术信息,被应用于半导体芯片(IC)、平板显示(FPD)、触控(TP)、电路板(PCB)等行业。 根据SEMI薮据,全球半导体材料市场规模从2017年469亿美元增长至2021年643亿美元,其中掩膜版占比约12%;由此推算, IC掩膜版市场空间约77.16亿美元 。

下游半导体芯片方面, SEMI预计从2021年下半年到2024年,将有25家新建的8英寸晶圆厂以及60家12英寸晶圆厂投入运营 。随着中国大陆地区晶圆厂的快速扩产,预计IC掩膜版的份额将快速提升,国产厂商有望完成市场空间与国产化的双重增长。

掩膜版为高壁垒行业,国产企业奋起直追

截止2019年,全球前三大的IC掩膜版市场依次是中国台湾(37.92%)、韩国(20.91%)、北美(19.33%),中国大陆仅占比0.6%。随着国内掩膜版厂商能力的不断增长和下游晶圆厂的话语权的不断增加,国产化推进节奏有望提速。

路维光电:FPD掩膜版全世代产线覆盖,G11技术引领国产 公司拥有国内首条G11超高世代掩膜版产线,是国内唯一一个覆盖G2.5-G11全世代产线的国产厂商 ,下游客户主要为京东方和华星光电。同时,公司实现了250nm制程节点半导体掩膜版量产,并掌握了180nm/150nm节点半导体掩版制造核心技术,满足先进半导体芯片封装和器件等应用需求,已有客户士兰微、晶方科技、华天科技、通富微电等。

清溢光电:二十年磨一剑,国内最大掩膜版厂商 公司是中国大陆成立最早、规模最大的掩膜版厂商之一,客户包含了国内外的领军企业,比如FPD领域的京东方、天马、华星光电等;IC领域的客户包括 中芯国际、英特尔、艾克尔、顾邦科技、长电科技、士兰微等。 公司已实现8.5代高精度TFT用掩膜版以及6代中精度AMOLED/LTPS用掩膜版的量产。半导体芯片掩膜版技术方面,公司已实现250nm工艺节点的6英寸和8英寸半导体芯片用掩膜版的量产,正在推进180nm半导体芯片用掩膜版的客户测试认证。

主题二

坐拥两大铜矿和一大磷矿,未来2年这家矿企多个大项目进入投产期,有望带动业绩大增 当前美联储加息预期边际缓和,部分供需基本面较好的金属如金、铜等开始反弹。

国信证券刘孟峦最新覆盖 金诚信 ,公司具备“矿山资源+矿山服务”的双轮驱动逻辑,公司先后并购了刚果(金)Dikulushi铜矿、刚果(金)Lonshi铜矿、两岔河磷矿,其中Lonshi铜矿预计2023年底建成投产,目前进展顺利。 刘孟峦预计公司2022-2024年收入56.5/71.0/103.3亿元,归属母公司净利润7.0/10.4/18.5亿元, 利润年增速分别为49.4%/47.5%/78.7% ,当前股价对应PE为16.7/11.3/6.3x,维持“买入”评级。

“矿山服务+矿山资源”双轮驱动

公司此前为矿业开发服务商,为打造产业链一体化的综合竞争优势,公司业务进一步拓宽至资源开发。上市以来,公司业绩稳步提升,毛利率长期稳定在24%-30%水平,在技术、人才、装备、运营等方面竞争优势明显。

矿山服务行业 : 市场空间巨大,有望随金属价格高位进入高景气周期。公司深耕大型矿山开发服务优质赛道,形成了独特的技术优势,明确 以“大市场、大业主、大项目”为市场策略,形成客户黏性,和业主共同成长。

凭借技术优势以及优秀的服务表现,公司得到了国际大型矿业公司的广泛认可,海外业务进一步扩展。 公司前三季度实现营收38.75亿元,同比增长18.23%, 实现归母净利润4.42亿元,同比增长25.34% 。

其中三季度单季公司实现营收和归母净利润13.96亿元/1.47亿元,同比分别增长22.38%/27.06%,受益于公司海外矿服业务的快速增长。

矿山资源前景广阔,2023-2024年公司有望实现业绩高增

近年来,公司先后并购了刚果(金)Dikulushi铜矿、刚果(金)Lonshi铜矿、两岔河磷矿,参股Cordoba矿业公司, 目前已拥有资源储量铜106万吨、银249吨,金7吨,磷矿石1920万吨(品位32.65%) 。

铜矿方面,Dikulushi项目投产进度不及预期,原计划在2022年产铜1万吨,公司下调项目年产量至5000吨 。

Lonshi铜矿 :预计2023年底建成投产,项目达产后年产约4万吨铜,目前进展顺利。

磷矿 :公司持股90%的两岔河磷矿计划采用分区地下开采,其中南部采区年生产规模30万吨,建设期1年;北部采区生产规模50万吨,建设期3年 2023-2024年,公司自有资源项目将陆续投产, 预计形成5万吨铜和30万吨磷矿产能,带动公司业绩大增。资源板块的发展为公司打造第二成长曲线,公司业绩弹性可期。



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