这种芯片核心材料二季度出货量创历史新高，晶圆厂产能扩张推动此材料持续增长

股票王

       这种芯片核心材料二季度出货量创历史新高，晶圆厂产能扩张推动此材料持续增长，哪些公司订单有望快速增长？

       近日，国际半导体产业协会(SEMI)公布最新一季晶圆产业分析报告。报告指出，2021年第二季全球硅晶圆出货面积持续成长6%，达到35.34亿平方英寸，超越上一季的历史纪录。同时，2021年第二季硅晶圆出货量相较去年同期的31.52亿平方英寸，更是上升12%。

       点评：中信证券徐涛指出，2018-2020年中国大陆硅片销售额复合增速16.01%，远高于同期全球同期的-0.93%，增速较快。硅片市场目前被国外垄断，头部前五家厂商市占率高达90%，进口替代需求迫切。随着晶圆产能逐步扩张并向中国大陆转移，以及半导体行业景气周期到来，预计下游需求将带动硅片市场持续增长。

       A股的上市公司中，沪硅产业主营半导体硅片的研发、生产，公司已成为多家主流半导体企业的供应商，客户包括台积电、中芯国际、华虹宏力、长江存储等芯片制造企业；中晶科技是专业的高品质半导体硅材料制造商，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒，主要应用于半导体分立器件；中环股份的半导体材料包括单晶硅片、抛光片、腐蚀片等，已实现8英寸抛光片快速增量，公司正在建设集成电路用8-12英寸半导体硅片生产线。