【风口研报】OLED投资向后段模组转移，这家龙头公司卡位京东方，半导体封装设备

股票王

      联得装备：公司近日发布业绩快报，2019年实现营业收入/归母净利润分别为6.89/0.81亿元，同比分别变动3.77%/-5.57%，中信建投分析师吕娟认为，OLED投资高峰正向模组段转移，后段模组设备需求处于快速增长阶段，联得装备在模组贴合设备领域保持领先，且有望切入其他设备环节，今明两年业绩将持续高增长，而且公司在汽车电子、半导体封装设备也小有收获，成长性值得期待。

      3月4日讯，联得装备近日发布业绩快报，2019年实现营业收入/归母净利润分别为6.89/0.81亿元，同比分别变动3.77%/-5.57%。

      中信建投分析师吕娟认为，OLED投资高峰正向模组段转移，后段模组设备需求处于快速增长阶段。联得装备在模组贴合设备领域保持领先，且有望切入其他设备环节，今明两年业绩将持续高增长。而且公司在汽车电子、半导体封装设备也小有收获，成长性值得期待。

      2018-2020年是国内OLED产线面板段投资高峰，随着国内OLED面板企业良率提升，叠加下游OLED产品渗透率提升带来的需求增加，国内逐渐迈入后段模组线建设过程，有望拉动后段模组设备需求。

      吕娟梳理后认为，OLED面板后段模组线设备投资高峰期将出现在2020-2022年，空间分别为60-70亿、100-110亿、130亿左右，而2019年国内模组设备市场空间仅30-40亿左右，行业迎来高速增长期。

      当前OLED模组设备主要包括绑定、贴合、折弯、激光、检测、点胶等几大类设备，据吕娟统计贴合设备在全部设备里价值量占比约25-30%。联得装备在贴合设备领域保持领先，中标京东方102台贴合设备中的23台，在国产厂商中保持绝对领先地位。未来在国产化趋势下，仍有进一步提升的空间。

      除贴合设备外，联得装备的AOI检测设备已与京东方、富士康、华为等多家企业进行商务洽谈，未来有望形成订单，成为公司新利润增长点之一。

      联得装备还积极拓展汽车电子、半导体封装设备等新业务增长点，并且已取得显著成效：

      ①汽车电子设备：公司已与德国大陆集团签订累计0.75亿元订单，还与博世集团签订了订单，客户资源呈增长之势；

      ②半导体封装设备：公司半导体倒装设备和SFO光学系统检测机设备已完成样机调试，设备精密度达到量产标准并得到下游客户验证。

      吕娟预计联得装备2019-2021年归母净利润分别为0.81/1.43/2.46亿元，给予“买入”评级，目标价45.8元。

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