超华科技(002288)聚焦电子基材，发力5G及新能源市场

步步为赢

　　事项：
　　超华科技动态跟踪。
　　国信电子观点：超华科技公司拥有从PCB原材料到PCB成品的全产业链生产能力，坚持“纵向一体化”产业链发展战略，拥有一站式服务客户能力。目前公司投建8000吨高精度电子铜箔二期项目，其中近4000吨为锂电铜箔产能，为布局新能源汽车锂电打下较好基础。同时公司在2018年成功开发了5G高频特种板及超大尺寸特殊板，将来有望进一步拓展5G高频高速的市场。我们预计公司2019-2021净利润分别为0.47/0.71/1.05亿元，对应PE100.0/65.6/44.7倍。公司努力实现产业升级，定位自身新材料公司，积极布局新能源汽车领域，给予“增持”评级。
　　评论：
　　纵向一体化PCB公司
　　超华科技成立于1991年以PCB起家，并于2009年在深交所成功上市。2009年至今，超华科技坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展，公司进入全产业链布局阶段，公司进行了一系列的PCB外延并购，先后收购广州三祥、梅州泰华、惠州合正等公司。公司目前拥有铜箔产能为1.2万吨/年，覆铜板产能为1,200万张/年，PCB产能为740万平方米/年，未来产能目标将达铜箔4万吨/年、覆铜板3200万张/年。
　　超华科技于2015年成功介入智慧城市和芯片设计及软件集成产业领域，参股全球领先的G.hn芯片设计公司芯迪半导体；超华科技重视实业资本和金融资本互融互补，公司发起设立的梅州客商银行已于2017年正式开业，2018年控股设立深圳华睿聚信供应链管理有限公司。
　　公司主要股东梁健锋先生、梁俊丰先生及其一致行动人合计持有公司股份占总股本的比例为24.95%，是公司的实际控制人。2019年4月，公司原董事长、法定代表人，梁健锋卸任，由梁健锋之子梁宏成为董事长及法定代表人。
　　超华科技产品主要为高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）。公司目前已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力，是行业内少有的具有全产业链产品布局企业。
　　二、公司营收结构分析，铜箔和覆铜板近年来稳定增长，为公司主要利润来源近年来公司营收及净利润有所波动，扣非净利润呈现小幅增长。2017年~2018年以来公司营收约在13~14亿元左右；净利润于2017年成功扭亏为盈之后，约在0.35~0.47亿左右；扣非后归母净利润从2016年的-0.88亿元提升至2018年的0.56亿元，2019年前三季度达到0.52亿元；归母净利润2018年为0.35亿元，预计2019年为0.47亿元，待公司2020年新建铜箔产能释放之后，有望迎来较好提升。
　　近年来铜箔和覆铜板营收占比较高，贡献绝大部分利润。铜箔、覆铜板、印制电路板是公司营业收入的主要来源，根据2019年中报，铜箔与覆铜板业务占比达到70%的水平，其中铜箔营收2.8亿，占比为40%；覆铜箔板营收2.09亿，占比为30%；印制电路板营收1.94亿，占比为28%。铜箔、覆铜箔板、毛利率分别为29.75%、18.20%、8.89%，铜箔贡献毛利较高。
　　公司拥有从PCB原材料到PCB成品的全产业链生产能力，并坚持“纵向一体化”产业链发展战略，拥有一站式服务客户能力从而牢牢把握优质客户群体。目前公司投建8000吨高精度电子铜箔二期项目，其中近4000吨为锂电铜箔产能，为布局新能源汽车锂电打下较好基础，并且公司在2018年成功开发了5G高频特种板及超大尺寸特殊板，将来有望进一步拓展5G高频高速的市场。我们预计公司2019-2021净利润分别为0.47/0.71/1.05亿元，对应PE100.0/65.6/44.7公司努力实现产业升级，定位自身新材料公司，积极布局新能源汽车领域，给予“

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