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英伟达Blackwell标配1.6T光模块，对应需求量或将实现翻倍式增长，行业快速迭代背景下，硅光器件+硅光芯片+硅光模块+DCI逐步进入产业爆发节点

近日，英伟达首席执行官黄仁勋在接受海外媒体采访时表示，市场对该公司下一代人工智能芯片Blackwell的需求是“疯狂的”。

伴随海外巨头财报验证AI景气度持续，国内资本支出回暖以及自主可控加强两大背景，算力核心环节——光模块进入海内外共振期。同时，广东省出台光芯片产业政策，进一步推动建设光芯片产业创新高地 。

为深入了解当前光模块产业的变化趋势，财联社VIP特联合蜂网火线直连“光通信”行业专家，调研光模块出货节奏、新技术迭代以及上下游产业链的相关情况。 

【核心逻辑】

【交流纪要】 

问题一：能否介绍一下当前光模块产业的整体趋势？1.6T的光模块的迭代节奏如何？

专家：当前，AI的产业亮点主要是英伟达的Blackwell环比增速极为迅速，从2024年第四季度至2025年第一季度，其需求量远远超出市场预期。 

Blackwell对光模块产业的影响主要聚焦于对1.6T光模块需求的有力拉动。鉴于Blackwell标配为1.6T光模块，其超预期的需求增长会直接促使1.6T光模块的市场需求上扬。最初市场对1.6T光模块的需求预期约为200万颗，而如今乐观的观点已将这一数字提升至400万颗，甚至还有可能进一步攀升至800万颗。这便意味着1.6T光模块的需求量将实现翻倍式增长。

目前头部光模块厂商如中际旭创、新易盛、Finisar、海思、索尔思（万通发展拟收购）均展出了1.6T产品，相关公司预计将于今年四季度小批量生产，在2025年实现放量。 

问题二：近日，鸿海集团展示的采用硅光技术的CPO成为关注热点，什么是硅光技术？

专家：硅光技术将是利用硅和硅基衬底材料以及半导体产业中成熟的CMOS集成电路工艺，电子器件、光子器件、光波导回路集成在同一硅片或SoC上，其本质是更高的集成度，并可突破传统单通道光芯片的传输瓶颈。 在行业逐步向1.6T光模块升级的环境下，硅光凭借着强性能优势、高集成度、低成本，有望加速迎来产业爆发节点。 

问题三：硅光技术主要涵盖了哪些环节？对应国内公司的研发进度如何？

专家：硅光技术涵盖了硅光器件、硅光芯片和硅光模块三大产品类别。

硅光器件：在实际硅光光模块中，除激光器外，大部分已实现了多种光电器件的硅基集成。目前硅光光模块多采用外置CW激光器，较EML激光器芯片可获得成本上的优势。国内源杰科技、仕佳光子、光迅科技、长光华芯都布局了CW激光器产品。此外，太辰光与海外康宁等巨头保持了长久的光器件供应关系；腾景科技也是优秀的国内光器件供应商。

硅光芯片：主要整合了调制、探测、波导、耦合等功能，同时将多路调制集成单颗芯片中。仅美国Intel公司通过片上键合异质集成技术实现光源集成的量产。国内主要依靠光模块大厂自研，也有细分调制器芯片厂商光库科技等公司。

硅光模块：国内的公司主要有华为、中兴、旭创、光迅、新易盛、海信、立讯等。这个部分也涵盖一些细分环节，比如天孚通信提供光引擎（用于实现光信号的收发、传输和处理，是实现光信号转换的核心部件），罗博特科（拟收购ficonTEC，提供硅光光模块封装与测试系统）等。 

问题四：10月21日，Lumen与Meta签署合作协议，光纤巨头Lumen将帮助Meta显著增加其网络容量，长距离光传输环节是否存在机会？

专家：随着模型参数和数据量持续膨胀，海外巨头的集群正在快速向十万卡级别迈进。但是将十万卡集群集中在单个数据中心内带来的散热，基建与电力压力将是庞大的。因此，将多个数据中心通过高速DCI互联，使其成为一个整体，是在现有基建水平上推动集群规模进一步扩大的解决方法之一。

目前800G光传输技术经历了两代的代际发展，目前基本可支持80波600km的传输，应用场景能够覆盖大型数据中心之间的互联互通、超大算力集群之间的连接以及城域网范围的传输。

国内方面，德科立是长距离光传输的专家，主要提供光收发模块、光放大器、光传输子系统。公司和Infinera、Ciena、诺基亚、ECI等巨头都有业务合作。