【电报解读】国内多款细分芯片实现从0到1突破，这家公司车规级产品已在比亚迪、蔚...

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国内多款细分芯片实现从0到1突破，这家公司车规级产品已在比亚迪、蔚来、小鹏等批量装车

国内多款细分芯片实现从0到1突破，模拟芯片2023年全球销售规模或超900亿美元，这家公司车规级产品已在比亚迪、蔚来、小鹏等批量装车。

近日国内多款芯片取得重大进展。位于武汉理工大学科技园的“半导体热电芯片中试平台”日前已开启全线运转。该项目是中国科学院院士、武汉理工大学教授张清杰团队研发的重大科技专项，将建成国内第一条“半导体热电芯片中试平台”，芯片年产可达50万片。中国毫米波无线连接芯片企业德氪微电子（深圳）有限公司宣布，由该公司自主研发的中国首款毫米波无线连接芯片产品即将正式量产。

一、模拟芯片受海外半导体限制影响较小

模拟芯片是集成电路重要的组成部分，用来产生、放大和处理连续函数形式的模拟信号（如声音、光线、温度等），是消费电子、汽车、通讯、工业控制等各个电子产品中不可或缺的芯片。

模拟芯片以成熟制程为主，行业周期性弱。模拟芯片不依赖先进制程，产品生命周期长，价格波动小，对稳定性和成本要求高，主要依赖于工程师的经验积累，对技术人员Know-how能力要求较高，受海外国家半导体产业限制影响相对较小。同时，模拟芯片细分种类繁多，且各产品功能差异较大，下游覆盖的行业和应用较为广阔，涉及人类生产生活的方方面面，下游应用较为分散，不易受单一产业景气变动影响，因此其产业周期波动相对较小。

二、全球模拟芯片2032年市场销售或超900亿美元

根据WSTS预测数据，预计2023年模拟芯片市场将逆势保持增长，在全球半导体销售额整体回落的背景下，模拟芯片市场销售额有望增长1.56%达到909.52亿美元。

此外，通信、工控、汽车和消费电子是模拟芯片核心应用，从下游市场未来发展来看，通信和工控行业合计占据模拟芯片下游应用市场57%的份额，市场韧性较高，行业需求稳定增长。

三、细分龙头公司有望率先受益

国融证券研报认为，受益于国产化进程加速，以及疫情政策转向后的下游行业景气度触底回升，国内模拟芯片行业需求有望于2023年二季度回暖，资本积累雄厚、研发实力较强的细分行业龙头公司有望率先受益。

四、相关上市公司：雅创电子、大港股份

雅创电子：基于公司在汽车电子领域内的长期布局与拓展，公司汽车模拟IC产品具有一定的先发优势，已量产的相关产品均已通过AEC-Q100车规级认证，在比亚迪、吉利、长城、长安、现代、一汽、起亚、克莱斯勒、大众、小鹏、蔚来等国内外知名汽车厂商实现批量装车。

大港股份：控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，具备8英寸的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，产能达到1.5万片/月。苏州科阳拟投资建设12英寸CIS芯片TSV晶圆级封装项目，产能达到6000片/月。