【电报解读】尚未建成80%产能已被预定，半导体这一领域供需难以改善，大厂表示25年...

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尚未建成80%产能已被预定，半导体这一领域供需难以改善，大厂表示25年前没现货，这家公司拥有多条相关产线

【环球晶圆德州厂逾80%的产能已被预订】

台湾经济日报援引环球晶圆董事长徐秀兰的话报道，该公司尚未建成的德克萨斯州新厂逾80%的产能已被客户预订。新厂最迟可以在11月开始动工兴建；新厂预计2025年开始产能。

近日，环球晶圆董事长徐秀兰在股东会上表示，12英寸晶圆需求强劲，客户订单相当稳定，现在最新签的价格比1、2个月前更高，价格持续上涨，明年价格都会比前一年更高，未来几年几乎没有现货可供应。此前徐秀兰也曾表示，今年至2024年产能都已卖光，2025年前没现货。

数据解读

据IC Insights数据，2021年，全球晶圆代工厂市场规模达1101亿美元，同比增长26%，2016-2021年复合年均增长率为11%。IC Insights预计，2022年全球晶圆代工厂市场规模将达1321亿美元，较2021年增长20%。

集邦咨询数据显示，22年一季度晶圆代工产值仍保持增长势头，达到319.6亿美元，季增幅8.2%，实现连续十一季上涨。

券商解读

当前多家国际半导体设备龙头产能利用率达到100%以上，在手订单饱满，部分公司排产已经到23年。首创证券分析指出，尽管各大晶圆代工厂积极增加投资以扩产，但新增的产能已被现有合同覆盖，新建的工厂项目还需要一定时间来投产。供需不平衡在短时期内难以改善。

东亚前海证券认为，台积电、联电、格芯、中芯国际、华虹半导体等全球晶圆代工领先企业一季度均实现同比快速增长，进一步印证半导体行业景气度不减。其中，国产汽车芯片厂商或将迎来历史性发展机遇，在当前全球汽车缺芯的大背景下，部分车企因英飞凌、安森美等国外产商产能紧张，开始寻求本土供应商供货。

产业链相关公司

华润微在无锡拥有3条晶圆制造六吋线，年产能248万片。无锡和重庆各拥有1条八吋线，年产能144万片。12吋产线计划投资75.5亿元，配套建设12吋外延及薄片工艺能力，预计在2022年可以实现产能贡献，该产线规划月产能3万片，将主要用于自有功率器件产品的生产。

利扬芯片是国内最大的独立第三方集成电路测试基地之一，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务（Chip Probing）、芯片成品测试服务（FinalTest）以及与集成电路测试相关的配套服务。

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