PCB板块细分领域龙头，技术突破后募投项目终于盈利，有望切入华为、中兴产业链

股票王

      博敏电子：①已突破“任意层互连、50μm/50μm 最小线宽/线距、75μm 最小盲孔、小于15μm 电镀填空 dimple 和±25μm 层间对准偏差”等高端高阶 HDI 制造关键技术指标，2019 顺利实现江苏博敏 HDI 项目盈利；②国内 5G 基站建设将为本土 PCB 企业带来旺盛需求，订单有望外溢至其余具备优异技术积累的供应商，这为博敏获取华为、中兴等设备商以及相关天线、基站代工厂商订单提供了良好契机；③订单损失、稼动率成长不及预期等。

      财联社 5 月 12 日讯，太平洋证券王凌涛近日再度覆盖 PCB 行业公司博敏电子。

      王凌涛认为，博敏电子车载高功率板业务正全力有序推进，新的应用领域亦有望有所斩获， 公司江苏博敏 HDI 项目已进入稳定盈利阶段 ，定增加码刚挠结合板，有望进一步打开成长天花板。

      博敏电子已突破“任意层互连、50μm/50μm 最小线宽/线距、75μm 最小盲孔、小于 15μm 电镀填空 dimple 和±25μm 层间对准偏差”等高端高阶 HDI 制造关键技术指标， 2019 顺利实现了 IPO 项目（江苏博敏 HDI 项目）盈利。

      高端 HDI 类板卡对设备和技术的要求极高，能够实现稳定批量生产和供货的企业寥寥数几，江苏博敏 HDI 项目未来有望为公司贡献稳定的业绩弹性。

      博敏电子正筹划募资 5.89 亿元建设“高精密多层刚挠结合印制电路板产业化项目”，公司在刚挠结合板领域具备充足技术储备，已获得多项发明专利及市、省、国家级奖项， 定增项目落地有望将技术转化为稳定收入及利润 ，进一步打开公司成长天花板。

      博敏电子产品“强弱电一体化特种印制电路板”等用于新能源车三电系统的高功率板研发生产，此类产品往往具备较高的壁垒， 竞争对手较难在短期内实现技术突破、认证通过及供应替代 ，有助于公司充分享受卡位红利。

      公司已与通讯设备、汽车电子、医疗器械、军工高科技产品、检测系统、航空航天、家电等多个领域的优秀企业深入合作，未来有望持续拓展服务器、5G 基站、光模块、智能手机和物联模块等行业优质客户。国内 5G 基站建设将为本土 PCB 企业带来旺盛需求，订单有望外溢至其余具备优异技术积累的供应商， 这为博敏获取华为、中兴等设备商以及相关天线、基站代工厂商订单提供了良好契机。

      王凌涛预计博敏电子 2020-2022 年业绩分别为 2.45 亿、3.06 亿和 3.84 亿元，给予目标价 22.4元。

      风险提示：下游市场受疫情影响出现一定程度订单损失、江苏博敏产能稼动率成长不及预期、国内汽车电子化率和车载 PCB 推进进度不及预期、新客户拓展不及预期。

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