晶盛机电(300316)订单逐步落地，看好光伏、半导体扩产机遇

步步为赢

　　2019年新签重大合同已达18亿元，看好下游光伏、半导体双重扩产机遇
　　7月10日晶盛机电(300316)发布公告：2019年4-7月公司陆续与晶科能源签订9.54亿元单晶炉及配套设备合同，预计19年内全部交付。截至目前已公告披露的19年光伏新签重大合同约18亿元（达2018全年光伏新签合同的70%）。
　　国内单晶硅片新一轮扩产及设备需求正逐步兑现。我们认为公司作为硅片设备龙头将充分受益于下游光伏、半导体双重产能扩张，预计公司2019-2021年EPS为0.58、0.74、0.97元，维持“买入”评级。
　　光伏单晶硅片新一轮扩产兑现，公司作为单晶炉设备龙头或率先受益
　　高效电池加速单晶替代，单晶硅片供需维持紧平衡，拉长周期看产能远未饱和。几轮洗牌后行业竞争格局良好，龙头地位显著，提前实施扩产从战术和战略上抑制行业后进入者。据中环股份、晶科能源、上机数控公告，三家企业将分别启动投资规模达90、150、30亿元的光伏单晶硅片项目，分别扩产25、25、5GW，我们预计三家企业新一轮扩产所产生的单晶炉设备需求合计将达110亿元以上。公司作为国内领先的晶体硅生长设备龙头，是国内硅片企业（除隆基外）的主要单晶炉供应商，有望充分受益。
　　晶科能源、上机数控等设备合同陆续落地，2019年新签订单充沛
　　截至19Q1公司在手订单25.35亿，其中半导体合同5.58亿元。截至7月10日，公司披露的19年新签光伏重大合同合计约18亿元（为18全年新签光伏设备合同的70%），具体包括：1）19Q1与晶科签订2.94亿元合同；2）19年4-7月陆续与晶科合计签订9.54亿元合同；3）19年5-6月陆续与上机数控合计签订5.54亿元合同。伴随光伏单晶硅片新一轮扩产周期的兑现，我们认为后续设备需求有望继续释放，全年新签订单或将较快增长。
　　中国半导体产能投资催生新蓝海，公司逐步延展实现设备、材料更广布局
　　目前公司已形成以单晶炉、区熔炉为核心，截断机、滚圆机、棒滚磨一体机、抛光机、双面研磨机等后道智能加工设备为重要配套的半导体硅片设备产品体系，成为实现8、12英寸硅片制造设备国产化的领军企业，单晶炉及部分后道设备陆续供货中环股份、金瑞泓、合晶等本土硅片企业。同时公司在半导体关键辅材、耗材及半导体精密部件领域（半导体级石英坩埚、抛光液、阀门、磁流体部件等）的拓展正稳步推进，战略投资国产硅片企业中环领先（持股10%）潜力深远，半导体领域或是公司成长新动能。
　　国内硅片设备龙头，光伏单晶替代+半导体扩产受益标的，“买入”评级
　　我们预计公司2019~2021年归母净利润为7.48、9.56、12.48亿元（前值7.49、9.62、12.52亿元，受2019年分红完成及回购注销部分股票影响，总股本、预测利润及EPS较前值有微小变化），参考可比公司19年平均23倍PE，考虑公司晶体生长设备技术实力国内领先，光伏及半导体下游扩产空间广阔，我们给予公司2019年PE目标估值为25~28倍，对应合理股价区间为14.50~16.24元。
　　风险提示：光伏装机量增速低于预期；产业链价格低于预期；国内光伏、半导体硅片扩产进度不及预期；半导体设备技术突破不及预期。

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