【电报解读】这一材料已成晶圆制造材料中第二大耗材，目前国产化率仅为15%，这家公...

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这一材料已成晶圆制造材料中第二大耗材，目前国产化率仅为15%，这家公司已实现在成熟量产晶圆代工厂的突破

这一材料已成晶圆制造材料中第二大耗材，目前国产化率仅为15%，这家公司已实现在成熟量产晶圆代工厂的突破，另一家重点布局氟系产品。

全球电子特种气体市场有望保持较快增长。TECHCET数据显示，2021年，全球电子气体市场规模约为62.51亿美元，其中电子特种气体约45.38亿美元，占比72.60%。2017-2021年全球电子特种气体市场规模年均复合增速约5.30%。

一、电子特气为晶圆制造材料中第二大耗材

目前，电子特气下游最主要的领域是半导体领域，其占比为70%左右，而国内占比仅为43%，国产替代空间较为广阔。在半导体领域，电子特气为晶圆制造材料中第二大耗材，市场占比为14%，仅次于硅片材料（31%）。电子特气主要应用于晶圆制造的光刻、刻蚀、沉积和掺杂等核心工艺环节，使用步骤较多，因此消耗量也大于其他材料。

二、我国电子特气国产化率仅为15%

我国电子气体市场有望持续快速增长，半导体用电子气体国产化率低。 根据SEMI的数据，预计中国电子气体市场规模将从2021年的195.77亿元提升到2025年的316.60亿元，2021-2025年的年均复合增速达到12.77%。具体到我国半导体用电子气体市场方面，根据隆众资讯的数据，美国空气化工、德国林德、日本昭和电工合计市场份额达到75%，而国产化率仅为15%。

三、电子特气国产化进程有望持续向深层次推进

东莞证券研报指出，目前，国内半导体用电子特气市场超过八成的市场份额被外资企业垄断，特别是高端电子特气国内自给率低，对我国半导体产业的健康稳定发展形成制约。在国际贸易摩擦、地缘政治冲突的复杂背景下，半导体材料自给率的提升迫在眉睫。 我国特种气体行业经过多年的发展和沉淀，通过不断的经验积累和技术进步，业内领先企业已在部分产品上实现突破，达到国际标准，逐步实现了进口替代，特种气体国产化具备了客观条件。电子特气在技术进步、需求拉动、国家政策刺激等多重因素的影响下，国产化进程有望持续向深层次推进，建议关注电子气体领先企业。

四、相关上市公司：金宏气体、和远气体

金宏气体：公司是国内少有的综合型气体服务商，在电子气方面，能从电子特种气体、电子大宗气体、TGM服务三方面为半导体客户提供更综合的解决方案；在电子特气方面，公司重点布局了应用于化学气相沉积、刻蚀等IC制造工艺中市场规模较大的产品。公司于2023年4月成功中标无锡华润上华科技有限公司电子大宗载气项目，实现了对成熟量产晶圆代工厂的突破。

和远气体：氟系电子特气是公司重点布局产品方向，目前在建有三氟化氮、六氟化钨等产品，和远潜江电子特气产业园正在建设安装的是解析气尾气回收氢气、甲烷，以及高纯一氧化碳、高纯甲烷、电子级高纯氨、高纯氯气、高纯氯化氢等一批电子特气和电子化学品，目前解析气回收项目正处于试生产前的准备工作，其他也处于设备安装阶段。