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【盘中宝】该公司封测厂将于2020年竣工量产

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发表于 2020-02-11 18:32:17 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
      今日从深康佳A处获悉其芯片业务的最新情况。公司方面透露,其投资超过10亿元的康佳芯盈半导体芯片封测厂将于2020年竣工量产,将有超过2亿颗/年的产能。康佳芯盈规划布局三大存储产品线,包括SSD、eMMC及DDRL。其中,康佳SSD产品已于去年年底实现量产并且已销售37000台,预计2020年销量将超过200万台,而eMMC产品、DDR产品2020年全年销售预计分别将超过4000万颗和2000万颗。



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发表于 2020-02-11 21:38:42 | 只看该作者
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发表于 2020-02-11 21:46:57 | 只看该作者
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发表于 2020-03-08 09:26:24 | 只看该作者
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