【风口研报 公司】湿电子化学品细分科创小龙头，组建半导体业务团队目标国内30%份...

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湿电子化学品细分科创小龙头，组建半导体业务团队目标国内30%份额，连续4个季度归母净利同环比均呈现季度递增，有望受益国产化大趋势

天承科技（688603）精要： 

①公司产品为电子电路功能性湿电子化学品，连续4个季度归母净利润同比和环比均呈现逐季度递增的趋势，且24Q3利润预计创历史新高； 

②PCB领域依靠研发、产品、服务、口碑等优势逐步抢占欧美企业在国内的市场份额，同时拟在泰国设厂跟随下游客户出海提高新增市场的市占率，持续受益于高端PCB电子化学品的国产化进程；

③半导体领域组建团队+产品全覆盖+下游客户验证+目标明确，TGV电镀产品目前正与十多家下游客户持续测试验证中，同时已实现小批量产品销售，目标未来3年内争取实现30%以上电镀添加剂国内市场份额； 

④华鑫证券毛正预测公司2024-2026年归母净利润分别为0.75、1.00、1.31亿元； 

⑤风险提示：半导体业务推进不及预期的风险。 

湿电子化学品细分科创小龙头，组建半导体业务团队目标国内30%份额，连续4个季度归母净利同环比均呈现季度递增，有望受益国产化大趋势

华鑫证券毛正最新跟踪覆盖24Q3利润预计创历史新高的PCB+半导体国产替代标的天承科技。 

公司近期发布2024年三季报业绩预告：预计实现营收2.72~2.74亿元，同比增长10.08%~10.88%；归母净利润0.56~0.58亿元，同比增长34.45%~39.26%。 

公司连续4个季度归母净利润同比和环比均呈现逐季度递增的趋势。

公司产品为电子电路功能性湿电子化学品，用于沉铜、电镀、棕化、粗化、退膜、微蚀、化学沉锡等多个生产环节。其中沉铜和电镀工艺是电子电路制程中重要的环节。 


PCB领域：PCB水平沉铜、电镀专用化学品为公司的核心技术产品。公司依靠研发、产品、服务、口碑等优势逐步抢占欧美企业在国内的市场份额，同时拟在泰国设厂跟随下游客户出海提高新增市场的市占率，未来有望持续受益于高端PCB电子化学品的国产化进程。

半导体领域：持续拓展集成电路领域，打造第二增长曲线，从先进封装到先进制程相关的电镀产品实现了全覆盖，把公司配方型电子化学品在PCB（含封装基板）全覆盖的能力拓展到了芯片领域。

公司半导体业务持续完善，预计后续将成为公司新的业绩增长点。 

毛正看好PCB业务的国产化替代趋势以及半导体业务未来的增长潜力。预测公司2024-2026年归母净利润分别为0.75、1.00、1.31亿元。

 一、组建团队+产品全覆盖+下游客户验证+目标明确，半导体业务静待起飞

组建团队：新任CTO韩佐晏博士此前在陶氏、杜邦以及华为2012实验室工作过，具备丰富的电子电镀相关产品的开发经验等。 

公司先进封装相关产品和技术已经完成配方开发、并持续在下游客户产线验证，目前获得的测试结果都较好，比如TGV电镀产品目前正与十多家下游客户持续测试验证中，同时已实现小批量产品销售。 

目标明确：公司致力于在未来2年内成为国际、国内主流封测客户的主要供应商。未来3年内争取实现30%以上从先进封装到晶圆制造的电镀添加剂国内市场份额。 

二、PCB业务受益于国产替代

PCB电镀添加剂作为公司高毛利产品，技术壁垒较高。公司相关产品已覆盖PCB行业全部电镀线类型；24H1公司溶铜块VCP不溶性阳极脉冲电镀在客户端成功上线。 

全球集成电路产能加速向中国转移以及贸易战加剧的背景下，高端PCB电子化学品国产化需求十分迫切。公司依靠研发、产品、服务、口碑等优势逐步抢占欧美企业在国内的市场份额。