【电话会议纪要】科技打头阵！高端半导体设备仍需从国外采购，这些国内企业在核心...

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科技打头阵！高端半导体设备仍需从国外采购，这些国内企业在核心半导体设备研发上有先发优势，看专家全面解读《科技创新是必由之路》

特邀行业专家全面解读国内半导体企业业务开展情况，10月20日(周日)11:00，财联社VIP携手蜂网专家带来了“半导体”主题的电话会议。 

半导体行业核心逻辑 电话会议纪要 

问题一：芯片分为哪些种类？有哪些关键制造流程？所涉及到的分支大概有多大市场规模？ 

专家：分类方式有很多，以正常的国际分类标准来看，主要分为处理器芯片（CPU）、图形处理器（GPU）、存储芯片、传感器（声音、图像、温度、湿度、压力和光等）芯片、电源管理芯片、通信芯片、接口芯片。除此之外，还有一些较小的分支。 芯片的制造流程非常复杂且精密，核心流程如晶圆、刻蚀、沉积、光刻、封测和涂胶显影等，对芯片的性能都有重要影响。从资本开支来看，光刻是一个微观级别的工艺，需要反复进行光刻，扩大1万倍像房屋建筑，一层一层向上盖，资本开支很大，其次是刻蚀、沉积、涂胶显影和离子注入。同样，封测也有很高的精密度和复杂度需求。 

问题二：台积电公布三季度报后资本市场正向反馈强烈，是否能映射出国内哪些半导体领域的企业业绩预期高增？与台积电有深度合作或供货的企业有哪些？ 

专家：台积电的业绩这几年都会非常好，收入结构中大部分是先进制程，占比超过60%，目前大部分主力收入集中在5纳米、7纳米和16纳米，更高级别芯片的价值量还没释放出来。这部分芯片主要是AI芯片，得益于英伟达GPU的需求高增，其次是手机类通讯产品的需求，比如苹果。台积电赶上了AI的时代，其高端芯片产品有很高的良率。 

大陆企业很难与台积电比较，但能预期到大陆的晶圆制造企业三季度业绩会非常好，现在加工芯片的良率能够达到90%以上。受AI需求的带动，国内封测企业的实力在慢慢跟上，能做成熟高端芯片的晶圆企业，目前国内只有中芯国际一家，也是唯一能在国际上跟台积电较量的企业。 

另外，得益于手机市场的恢复，国内芯片市场规模得以进一步提升。从进口数据来看，手机芯片的价值量在降低，不是因为市场变小，而是国内芯片企业的份额在提升，甚至出口数据有一定的提升。 

与台积电合作不一定就会获得丰厚的利润。当然，如果能成为台积电的一供或二供，甚至四供，实力一定是非常厉害的，只要能实现产品的快速迭代，大部分企业能有正向的获益。但还是要放在分支行业中综合考量，也看到很多给英伟达供货的企业破产或无法收益。 

国内一些设备供应商如中微公司、盛美上海、北方华创都和台积电有一定合作，但台积电带来的收入占比较小，影响不是很大。台积电还是会主要从全球的设备龙头企业进口高端设备，对设备的成本不是很敏感。 

问题三：国内哪些半导体领域的企业前三季度业绩有望大幅提升？催化其业绩提速的主要原因是什么？ 

专家：今年国内头部晶圆制造企业的业绩都会增长，头部如中芯国际、华虹公司、晶合集成、长鑫和长存等。半导体设备和芯片设计的需求也不错，会受益于半导体行业整体的向上发展。 

问题四：在半导体相关设备方面，目前哪些设备必须购买国外企业的？这些设备有怎样的关键性？国内哪些企业有研发上的先发优势？ 

专家：目前国内缺少光刻机产品，EUV和DUV光刻机很难研发。半导体量测设备国内有产品，但是高端系列缺乏，是国内比较弱的。刻蚀、离子扩散和沉积设备国内做得比较好，而且在持续地对国外产品进行替代。

以上这些国内做得相对较好的半导体设备，国内也仍然缺乏其高端版本，比如14纳米以内的，国内还在研发验证中，价值量很大。国内主要的量测设备企业如中科飞测、精测电子和智立方等。

问题五：半导体材料有哪些种类？我国在哪些关键材料的研发上有较大成长需求？相关研发企业有哪些？ 

专家：半导体材料的成长空间非常大。高端光刻胶KrF胶在国内市占率略高于10%，高端硅片国产市占率也很低。另外，一些电子化学品比如电子特气也有很大的市场空间，国内进展比较快的企业如华特气体。 光刻胶的种类非常多，A胶就有200多种，种类还在增加，属于定制化产品，需要根据企业的工艺来定制配方。因此，光刻胶的毛利率能达到70%以上，有的能达到100%，日本企业在这方面比较厉害。目前国内企业中，最先进的是南大光电，其他企业如上海新阳、晶瑞电材、徐州博康和彤程新材等。 

问题六：在高端芯片方面，国内还需要发展哪些半导体领域以起到关键助推作用？ 

专家：目前最难的是晶圆制造。AI是一种产业革命，并不是一种短期现象，也涉及到各国的科技竞争，其中最核心的是晶圆制造。芯片制造分三大核心，设计、晶圆制造和封测，很多国内设计企业都能设计，国内的晶圆是比较弱的，相应的材料和设备都对晶圆制造是一种支持。 

问题七：国家集成电路基金在半导体投资上有何倾向或转变？ 

专家：三期基金和前两期不同，三期的盘子更大。前两期主要进行规模上的扩张，第三期对先进制程更加聚焦。目前国内头部半导体企业都在研究新制程、新设备，而且先进制程的花费是巨大的。另外，三期资金的管理更加规范且严格。

综合来看，国家集成电路基金三期投资的重点在晶圆制造和半导体设备，尤其是晶圆制造。