扩产能追不上终端需求快速成长 该IC关键部件供需不平衡状况可拉长看到2024年

股票王

       扩产追不上终端需求的快速成长，该IC关键部件供需不平衡状况可拉长看到2024年，新玩家入局难度较大。这家公司成为三星正式供应商。

       财联社资讯获悉，近两年，移动终端、5G通讯、数据中心建设、人工智能以及汽车电子等产业的高速发展，推动着晶圆制造技术不断演进，也快速拉升了对高性能IC载板的需求。业内人士指出，虽然近几年大厂陆续扩产，但仍追不上终端需求的快速成长，不排除载板缺口其实较市场预期来得更大，因此认为载板供需不平衡的状况可拉长看到2024年。 

       IC载板在核心参数上要求更为严苛，因此技术要求普遍高于普通PCB板，同时建设和运营的巨大资金需求量对新进入企业形成了较高的资金壁垒，最后通过内外一线芯片客户的认证仍需要一定的时间。因此，IC载板行业在技术、资金以及客户等多个方面存在壁垒，新玩家入局难度较大。设备业者表示，2020年来载板、软板、HDI、传统硬板等都有业者扩产，不过IC载板供需不平衡的状况最为鲜明。根据Prismark的数据，2020年全球封装基板的市场规模为102亿美元，突破2011年峰值，将维持良好的增长态势，预计未来2020-2025年CAGR为9.7%，2025年市场规模将达到162亿元，行业保持稳健增长；同时当前国产IC载板占全球市场的份额一直较低（2017年占比仅4%），相比50%+的PCB市场份额占比，国产IC载板仍有很大发展空间。天风证券表示，IC载板产能释放缓慢+短期黑天鹅产能趋紧，需求端HPC+5G AiP打开载板市场空间，晶圆扩产催化国内IC载板需求，持续关注国内IC载板基材以及制造厂商。 

       A股上市公司中，兴森科技通过三星认证，成为三星正式供应商，公司广州生产基地具备2万平方米/月的IC封装基板产能。深南电路拥有印制电路板（PCB）、电子装联（PCBA）及封装基板（SUB，即IC载板）三项主营业务，公司表示，无锡基板工厂2020年产能爬坡进展顺利，并在2020年10月份实现单月盈亏平衡，预计达产后生产能力为60万平方米/年。* 中京电子 **表示，IC载板项目计划于2021年内通过快速建立单体生产线方式尽快完成样品测试与部分客户认证及量产。