【盘中宝】AI服务器的重要组件，巨头们正在加紧布局，抢占这一高附加值产品的制高...

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AI服务器的重要组件，巨头们正在加紧布局，抢占这一高附加值产品的制高点，这家公司产品通过验证后将会根据市场情况考虑量产

财联社资讯获悉，据行业媒体报道，近期韩国存储芯片巨头SK海力士赢得了一份向博通供应HBM芯片的大单，但具体额度未知。消息人士称，博通计划从SK海力士采购存储芯片，并将其应用到一家大型科技公司的AI计算芯片上。SK海力士预计将在明年下半年供应该芯片。

一、生成式AI技术迅猛发展，也在打开存储市场的新空间

HBM通过将高性能DRAM裸片堆叠起来，并经先进封装与逻辑芯片相连，增加带宽、扩展内存容量，减少内存和存储解决方案带来的延迟，是使数据中心具备AI承载能力的关键。日前，SK海力士DRAM营销副总裁Kim Gyu-hyeon表示，随着AI芯片的需求不断增加，以及客户扩大AI投资的意愿得到证实，明年HBM的需求增长将超过目前的预期。明年各HBM客户的数量和价格谈判已基本完成，需求强于供应的情况将持续下去。第四季度12层HBM3E已按计划开始出货，预计明年第一季度12层HBM3E将占HBM3E总出货量的一半以上。

生成式AI技术迅猛发展，也在打开存储市场的新空间。HBM作为AI服务器的重要存储组件，其独特的高带宽和低功耗特性，使其在处理复杂计算任务时表现尤为出色，因而成为存储器制造商争相布局的核心领域。眼下，存储器芯片巨头们正在加紧布局高带宽内存（HBM）市场，试图抢占这一高附加值产品的制高点。光大证券指出，虽然HBM产业链主要被海外厂商垄断，但国内上游产业研发正逐步突破，海外龙头处供应或验证的厂商以及与国内客户配合进行研发或验证的上游设备、材料、封测厂商有望深度受益。

二、相关上市公司：紫光国微、飞凯材料、深科技

紫光国微HBM产品为特种领域高带宽存储器，产品指标符合相关行业标准要求，目前公司HBM产品处于样品系统集成验证阶段，后续产品通过验证后将会根据市场情况考虑量产。

飞凯材料表示，先进封装材料是HBM制造所需要的材料之一，公司有生产应用于先进封装领域的湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等，产品种类丰富，能满足现有客户需求。

深科技表示，作为国内领先的内存芯片封装测试企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。